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旭明光电推出覆系列ef led芯片

旭明光電今天(1日)宣布推出倒装系列芯片 (ef led)。率先推出蓝光 40mil 芯片,此系列产品简化了封装及模块化的工艺,并透过无须打线的特性,提供封装厂商更高的光密度及性价

  https://www.alighting.cn/pingce/20140901/121593.htm2014/9/1 15:05:14

科电子高光效cob风暴强势来袭

随着传统cob技术的成熟,企业不再停留在初期技术解决的阶段,更高可靠性、更高光效、更长寿的cob产品成为企业追求的新风向,亦是逃离价格红海的最佳路径。与传统cob相比,高光效cob

  https://www.alighting.cn/pingce/20160323/138314.htm2016/3/23 10:15:06

科电子推出第三代易系列产品 室内照明新选择

近年,led的大量使用已经带动了led产业在质量方面的高速发展,因为全球替换节能照明的需求庞大,led光源的成长潜力十足,led在室内照明及商业照明方面的应用已经越来越受到led企

  https://www.alighting.cn/pingce/20130905/121714.htm2013/9/5 9:48:26

apt-b5501ab倒装芯片[广州科]

apt运用自主开发的核心技术优势,在led产业链中从中游芯片位置投资,同时跨越、节省传统led封装工艺与成本,直接将大功率、超大功率模组芯片产品提供给下游照明光源客户。主要以生产功

  https://www.alighting.cn/pingce/20101016/123235.htm2010/10/16 18:31:30

真明丽推出大功率led—陶瓷覆系列xb35 xb50

随着led照明进入市场,高功率led的散热问题越来越受到重视,因为过高的温度会导致led发光效率降低,并且会影响产品的生命周期、发光效率、稳定性,甚至对led的寿命造成致命性的影响

  https://www.alighting.cn/pingce/20120929/122536.htm2012/9/29 9:51:14

元光电发表最新适用于暖白光照明市场的100,120和150lm/w芯片组

在epistar lab 最新发表的 216lm/w 暖白光led新纪录之后,epistar 紧接着推出封装效率可达100、120和150lm/w的芯片组合。

  https://www.alighting.cn/pingce/20111231/122817.htm2011/12/31 10:06:18

led水工艺灯泡——2020神灯奖申报技术

led水工艺灯泡,为浙江浦光电科技有限公司2020神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20200220/166625.htm2020/2/20 16:02:50

成长——2020神灯奖申报设计曙光奖

成长,为湖南师范大学-李岩、何雨洁、谭可煊、蒋佳育、钟旭蕾、茆、张雅琴2020神灯奖申报设计曙光奖产品。

  https://www.alighting.cn/pingce/20200410/167793.htm2020/4/10 14:08:46

中美成功研发出台湾最大尺寸蓝宝石

据台湾媒体报道,中美总经理徐秀兰于21日成立30周年宣布,公司已成功开发出全台湾最大尺寸的蓝宝石体,此体直径达12寸,重量达90kg,为目前全世界最大的蓝宝石体量产尺寸之

  https://www.alighting.cn/pingce/20110123/123089.htm2011/1/23 11:34:39

谱瑞-jpr1040点光源——2020神灯奖申报产品

谱瑞-jpr1040点光源,为福建谱瑞照明灯饰有限公司2020神灯奖申报产品。

  https://www.alighting.cn/pingce/20200220/166623.htm2020/2/20 15:43:18

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