站内搜索
三菱树脂和美国高性能树脂厂商quadrant group的合资公司quadrant polypenco japan(总部：东京)，将在2012年初开始全面销售将陶瓷填充到改
https://www.alighting.cn/pingce/20111201/122622.htm2011/12/1 11:09:23
htfc产品是由贵金属所构成的高传导介质电路与高热传导系数绝缘材料结合而成的高热传导基板。可有效解决pcb与铝基板低导热的问题，达到有效将高热电子元件所产生的热导出，增加元件稳定度
https://www.alighting.cn/pingce/20111031/122947.htm2011/10/31 19:04:38
台湾led封装厂艾笛森光电，近期推出高效能之微型陶瓷封装federal fm全系列产品。
https://www.alighting.cn/pingce/20110919/122780.htm2011/9/19 10:00:15
易星e-star 是最新一代无金线封装结构陶瓷贴片led，提供更高品质可靠性的光源产品，具有高光通量、高光效、窄色域分布、良好热传导等优势，以满足使用者高质量光源需求，相较普通大
https://www.alighting.cn/pingce/20110913/122781.htm2011/9/13 12:51:08
2011年9月6日，为期4天的第13届中国国际光电博览会（cioe2011）在深圳会展中心拉开帷幕。6日下午，高亮度led集成芯片领导品牌晶科电子（apt electronics
https://www.alighting.cn/pingce/20110913/122782.htm2011/9/13 11:59:12
0lm / w的高效率。由于采用了耐热性陶瓷封装而即使在温度高达130oc的环境下也能正常工作，最适合照明器具设
https://www.alighting.cn/pingce/20110801/122824.htm2011/8/1 16:17:47
晶科电子在2011年6月9日至12日的广州国际照明展览会上亮相，并成功发布了最新一代无金线封装结构陶瓷贴片led产品——e-star。
https://www.alighting.cn/pingce/20110617/123343.htm2011/6/17 15:13:10
陶瓷金卤灯是上世纪九十年代由philips公司开发出来的新一代金属卤化物灯，它集中了石英金属卤化物灯和高压钠灯的优点，是照明产品中最理想的一种高强度气体放电光源,越来越成为研究开
https://www.alighting.cn/pingce/201138/n282930590.htm2011/3/8 17:26:36
led封装方式是以芯片(die)借由打线、共晶或覆晶的封装技术与其散热基板submount(次黏着技术)连结而成led芯片，再将芯片固定于系统板上连结成灯源模组。
https://www.alighting.cn/pingce/20110118/123096.htm2011/1/18 9:48:01
继led全陶瓷球泡灯后，上海菱安光电公司又推出光效达10w/1050lm的新款led球泡灯。此款高流明高效率led球泡灯菱安光电号称为世上散热最好的，且拥有先进外观设计，安全可
https://www.alighting.cn/pingce/20101207/123151.htm2010/12/7 9:21:43
