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晶圆代工上下游斗法,明年产能利用率将下滑

时隔两年,2011年第三季又重新启动的晶圆代工降价风,看来不会单纯是偶发事件。台积电与联发科各自要守住44%与42%的毛利率底线,将使得未来代工厂与客户之间的价格角力赛,只会越演

  https://www.alighting.cn/news/20111018/114646.htm2011/10/18 11:07:02

牛尾电机将投产“支持200mm晶圆”的三维封装装置

牛尾电机正在开展“ux4”曝光装置系列业务。该系列采用通用的模块型平台,配备全域等倍曝光镜头。由此,支持200mm晶圆,实现了高达120张/小时的吞吐量。该公司已投产led量产用

  https://www.alighting.cn/news/20110914/115502.htm2011/9/14 10:06:24

原料蓝宝石晶圆价格涨3倍 带动led芯片价格大涨

led用蓝宝石硅晶锭(sapphireingot)自2009年出现缺货潮后,蓝宝石硅晶圆(sapphirewafer)价格应声而涨,目前蓝宝石晶圆价格较2009年同期增加3倍,

  https://www.alighting.cn/news/20100820/118022.htm2010/8/20 13:18:27

bridgelux成功在8寸硅晶圆生成无裂痕氮化镓层

led照明技术及解决方案研发与制造厂商bridgelux近日宣布,利用独家缓冲层技术,成功在8寸硅晶圆生成无裂痕氮化镓层,并且不会在室温下弯曲变形,除了刷新先前在业界创下“氮化

  https://www.alighting.cn/news/20110816/115082.htm2011/8/16 10:07:56

global foundries发表用于led驱动积体电路的bcdlitetm晶圆制程

aec-q100 group d高规格认证晶圆制程可应用于电力管理装置、音响扩大器、显示器、与led驱动积体电路。该项0.18um技术的基础是经过验证、用以大量制造消费者应用的制

  https://www.alighting.cn/news/20110914/115501.htm2011/9/14 10:13:37

采钰科技发表8英寸晶圆级led硅基封装技术

记者近日特别专访采钰科技总经理暨执行长林俊吉先生、研发暨品保组织副总经理谢建成博士与事业发展二处处长曾德富先生,深入探讨晶圆级led封装的优势以及未来led 封装市场趋势。

  https://www.alighting.cn/news/20100917/118477.htm2010/9/17 0:00:00

18寸晶圆光罩规格,家登精密说了算!

一家隐身在土城、员工数不到两百人的小堡厂,靠着制作机台与塑胶盒子等,竟然能创造出将近50%的毛利率,还跃上世界舞台,成为台湾唯一一家18英寸晶圆光罩国际标准规格制定者! 2011

  https://www.alighting.cn/news/20110919/114599.htm2011/9/19 9:29:39

【alls视频】李世玮:先进led晶圆级封装技术

心”的李世玮主任发表了《先进led晶圆级封装技术》报告的专题演

  https://www.alighting.cn/news/20110715/109007.htm2011/7/15 11:12:23

香港科技大学李世玮教授:《先进led晶圆级封装技术》

心”的李世玮主任发表了《先进led晶圆级封装技术》报告的专题演

  https://www.alighting.cn/news/20110612/109067.htm2011/6/12 18:12:27

三大半导体制造商将展出450mm晶圆

根据外媒报道,全球顶尖半导体制造商三星电子、ibm、globalfoundries将在3月14日在圣克拉拉举办“2012年通用平台技术论坛”。而该论坛的主题便是硅技术的未来。

  https://www.alighting.cn/news/20120220/115178.htm2012/2/20 10:16:32

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