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本篇文章从光电耦合器在安规当中的相关定义开始，从安全规范的差异到环境的影响，列出了一些比较经典和重要的问题，希望大家的疑惑能在这些问题中找到解答，如果没有的话，作为一篇不错的知
https://www.alighting.cn/2015/2/9 14:38:43
本文为led封装工程师就他的一些工作经历，所总结得来的经验，详情请看下文。
https://www.alighting.cn/resource/20150209/123613.htm2015/2/9 11:39:02
尽管随着对gan材料发光机理的深入研究，gan基发光二级光工艺制备关键技术取得重大突破、器件特性得到迅速提高，但蓝宝石衬底带来的问题有待进一步研究。
https://www.alighting.cn/resource/20150206/123616.htm2015/2/6 11:44:00
为满足led光源在照明领域的需求，led封装技术需要解决光源稳定性和出光效率两大问题。
https://www.alighting.cn/resource/20150206/123617.htm2015/2/6 11:10:03
本文对基于硅热沉的大功率led 封装阵列进行了热模拟,同时结合传热学基本原理分析计算了各部分的热阻,然后,对实际工艺制备出的封装器件的结温进行了测量。结果表明,理论计算值与仿真结
https://www.alighting.cn/2015/2/5 11:08:11
采用直接光强调制的方法,建立了一种新型有机电致发光器件(oled)的光电信号传输体系,研究了发光层掺杂、发光面积和预置电压对oled 响应速度的影响。
https://www.alighting.cn/resource/20150204/123631.htm2015/2/4 11:56:23
本文继续开讲从零开始学电子元器件识别与检测技术，详情请看下文！
https://www.alighting.cn/resource/20150204/123632.htm2015/2/4 11:25:44
本文介绍了led生产和led封装的工艺，详情请看下文。
https://www.alighting.cn/2015/2/4 9:58:45
本文介绍了国产设备在led外延芯片生产线上的应用及发展趋势，详情请看下文！
https://www.alighting.cn/2015/2/3 17:09:23
led技术的发展经历了四个阶段，第一是直插式的，一般做指示灯用;第二是小功率的贴片系列;第三是这两年热门的cob系列;第四是芯片级封装cob系列。
https://www.alighting.cn/2015/2/2 9:44:38
