站内搜索
斯坦利电气在近日举行的“ceatec japan 2011”上展出了可用于汽车前照灯的高功率白色led新一代产品,此产品可使led前照灯组件大大轻量化。
https://www.alighting.cn/pingce/20111012/122725.htm2011/10/12 14:29:36
本产品于世界首次※成功实现sic-sbd与sic-mosfet的一体化封装。内部二极管的正向电压(vf)降低70%以上，实现更低损耗的同时还可减少部件个数。生产基地在roh
https://www.alighting.cn/pingce/20120621/122227.htm2012/6/21 10:02:37
型整合系统，强化艾笛森在led照明产业的竞争优势，于产品方面，今年，艾笛森亦推出许多高性价比、高发光效率及节能效果更好的产品，以满足客户不同的应用需
https://www.alighting.cn/pingce/20121119/123043.htm2012/11/19 16:41:50
研晶为知名紫外线led与红外线led厂商之一，多年经验专精在与晶片厂商密切合作、封装产品开发与光学设计，结合以上三项主要优势发展紫外线led与红外线led产品。ledinsid
https://www.alighting.cn/pingce/20171009/153007.htm2017/10/9 10:09:24
拥有全球品牌和专利优势的半导体器件制造商三星电子，日前推出全新高光效中功率led器件lm561b+，可为高端灯具提供3阶macadam色容差以及全色温( 2700k 到 6500
https://www.alighting.cn/pingce/20160121/136618.htm2016/1/21 10:18:21
led（发光二极管）封装是指发光芯片的封装，相比集成电路封装有较大不同。led的封装不仅要求能够保护灯芯，而且还要能够透光，所以led的封装对封装材料有特殊的要求。
https://www.alighting.cn/pingce/20160808/142635.htm2016/8/8 10:09:46
与市场上其他产品不同，luxeon z 超越典型的2x2 多晶封装的规格，使设计师能够创制出2x2，3x2 或6x1 规格的单色或多色灯具。基于这一突破，灯具外形的设计限制实
https://www.alighting.cn/pingce/20120724/122832.htm2012/7/24 9:21:52
瑞萨电子株式会社宣布推出三款碳化硅(sic)复合功率器件，它们是rjq6020dpm、rjq6021dpm和rjq6022dpm。这些功率器件是瑞萨电子推出的采用碳化硅的第二个功
https://www.alighting.cn/pingce/20120210/122670.htm2012/2/10 18:39:25
csp封装被设计成通过金属化的p和n极直接焊接在印刷电路板（pcb）上。在某一方面来看的确是一件好事，这种设计减少了led基底和pcb之间的热阻。
https://www.alighting.cn/pingce/20171018/153183.htm2017/10/18 9:41:00
日本知名半导体制造商罗姆株式会社日前面向ev/hev车和工业设备的变频驱动，开发出符合sic器件温度特性的可在高温条件下工作的sic功率模块。该模块采用新开发的高耐热树脂，世界首
https://www.alighting.cn/pingce/20111118/122747.htm2011/11/18 16:21:16
