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全新cob(chip-on-board)led组件产品上市

近日,亿光推出全新cob(chip-on-board)led组件产品。此组件相较于现在用于led.htm“led灯泡上的低、及高功率led封装组件,可提

  https://www.alighting.cn/pingce/20110815/122802.htm2011/8/15 15:33:46

台积固态再次领先业界推出无封装led 模块技术产品

台积固态照明公司继2012年发布无封装pod(phosphor on die)技术后,又一次领先业界推出trx系列灯板,产品采用无封装led 模块技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20131112/121883.htm2013/11/12 10:44:44

晶台光电:推出全新照明封装产品2835

晶台光电近日推出全新白光封装产品2835,是继该公司推出3528后进一步优化的优势照明封装产品。经试验测试后,该产品亮度最高可达24lm,显示光效达120lm/w。另外,此款灯

  https://www.alighting.cn/pingce/20120410/122212.htm2012/4/10 10:34:23

philips lumileds 推出体积最小功率型led

与市场上其他产品不同,luxeon z 超越典型的2x2 多晶封装的规格,使设计师能够创制出2x2,3x2 或6x1 规格的单色或多色灯具。基于这一突破,灯具外形的设计限制实

  https://www.alighting.cn/pingce/20120724/122832.htm2012/7/24 9:21:52

恩智浦推出高功率led应用的greenchip谐振控制器

10月30日,恩智浦半导体宣布推出ssl4120,这是一款集成功率因数校正(pfc) 的greenchip?半桥谐振控制器,可支持最高达400w的高功率led应用。

  https://www.alighting.cn/pingce/20121031/122319.htm2012/10/31 9:59:07

明纬电源最新推出100w恒功率输出led驱动器fdhc-100系列

近日,明纬电源推出了100w恒功率输出led驱动器——fdhc-100系列。

  https://www.alighting.cn/pingce/20190219/160387.htm2019/2/19 15:27:31

日企开发出高亮度led封装用低透气性材料

日本信越化学工业作为高亮度led封装的硅封装材料,开发出了降低了透气性的低折射率款新产品“ker-7000系列”。新产品备有邵氏a硬度为80的“ker-7080 a/b”及邵氏

  https://www.alighting.cn/pingce/2012220/n140237645.htm2012/2/20 10:54:16

mit专家让led发光效率达到230%

麻省理工学院一个研究团队称在提高环境温度下如果大幅降低输入功率就可让led获得“免费”光能,led的效率就显著提到了。而当外加电压极其微弱时,功率甚至超过了100%。实验,研

  https://www.alighting.cn/pingce/20120308/122525.htm2012/3/8 15:28:11

亿光电子推出全新“烁d”高功率led组件系列

近日,亿光电子推出全新“烁d”(shwo d) w高功率led系列。此一系列优势在于发光亮度高以及拥有经济型(价钱/流明,$/lm)特色的高功率led。烁d系列提供高功率、高输

  https://www.alighting.cn/pingce/20120418/122543.htm2012/4/18 9:58:04

瑞萨电子推出三款碳化硅(sic)复合功率器件

瑞萨电子株式会社宣布推出三款碳化硅(sic)复合功率器件,它们是rjq6020dpm、rjq6021dpm和rjq6022dpm。这些功率器件是瑞萨电子推出的采用碳化硅的第二个功

  https://www.alighting.cn/pingce/20120210/122670.htm2012/2/10 18:39:25

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