站内搜索
科锐公司日前宣布推出全新系列封装型二极管。在现有碳化矽肖特基二极管技术条件下，该系列二极管可提供业界最高的阻断电压。
https://www.alighting.cn/pingce/20120206/122771.htm2012/2/6 10:01:21
五面发光的芯片级封装白光led，为晶能光电（江西）有限公司2015神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20150414/84540.htm2015/4/14 20:51:55
超薄高亮led闪光灯封装技术，为深圳市聚飞光电股份有限公司2016神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20160318/138166.htm2016/3/18 13:29:15
勇电二次封装大功率led模块光源，为杭州勇电照明有限公司2017神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20170104/147322.htm2017/1/4 16:29:27
覆晶产品2014年导入照明与背光产品的速度备受市场关注，led晶片厂晶电在台湾展出的最新g9豆灯正是集晶电pec(pad extension chip)覆晶与高压(hv le
https://www.alighting.cn/pingce/20140325/121722.htm2014/3/25 9:59:12
“低碳、环保、给力”用来形容晶台光电最新打造的产品最适合不过。高亮度、高光效和高显色指数的“三高”大功率led封装产品，契合市场应用需求，晶台光电不断推陈出新在市场中掌握先机。
https://www.alighting.cn/pingce/2011119/n609135557.htm2011/11/9 14:40:18
2013年11月4日，恩智浦半导体(nxp semiconductors n.v.)近日推出首款采用1.1-mm x 1-mm x 0.37-mm超薄dfn(分立式扁平无引脚)封
https://www.alighting.cn/pingce/20131104/121651.htm2013/11/4 11:58:44
ip68免螺丝防水连接器，为慈溪市德发电子科技有限公司2020神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20191017/164565.htm2019/10/17 15:46:04
免螺丝防水连接器 cdf-200/3，为慈溪市德发电子科技有限公司 2021神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20210226/170756.htm2021/2/26 16:34:24
窄角45度硅胶光学镜头的led封装新产品推出，将取代传统利用二次光学镜头方式，大幅降低产品设计的总成
https://www.alighting.cn/pingce/20120718/122363.htm2012/7/18 9:23:39
