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倒装芯片设计的布线技术,布通高达100%(上篇)

本文介绍了在伪单层上完成重新布线层布线的一种方法。这些技术将重新布线层的布线问题转变成为典型的通道布线问题。利用这种方法可以做到百分之百的布通,并且最大限度地减小了两层布线的面

  https://www.alighting.cn/resource/20150112/123757.htm2015/1/12 16:03:47

用于大功led照明引擎的两相式无缘冷却热交换器

安装了散热片的无源热交换冷却系统,为维持更低的led工作温度提供了一种重量轻、适应性强且无噪声的方法,aboude haddad写道。

  https://www.alighting.cn/2015/1/9 11:43:17

大功电源中mosfet功计算

由于mosfet的功耗散很大程度上取决于其导通电阻(rds(on)),计算rds(on)看似是一个很好的着手之处。

  https://www.alighting.cn/resource/20150108/123774.htm2015/1/8 11:35:17

led散热技术报告

本文详细介绍了led散热技术及相关原理,详情请下载附件!

  https://www.alighting.cn/2015/1/7 10:10:39

led筒灯散热仿真及光源布局优化研究

为了更好地解决led简灯散热问题,利用cfd热仿真软件建立led简灯散热模型。考虑了的材料导热设置、热阻计算、辐射设定、热载荷形式等影响灯具散热因素,然后用数值分析模拟和实验

  https://www.alighting.cn/resource/20150106/81552.htm2015/1/6 16:09:22

led科普:分析led芯片的参数及两种结构

本文详细介绍了led芯片的分类、结构、芯片特点以及led芯片的重要参数。希望读者能够更加了解led芯片。

  https://www.alighting.cn/resource/20150106/123791.htm2015/1/6 10:09:41

硅基热沉大功led封装阵列散热分析

结果表明,理论计算值与热仿真结果基本一致,测量值也能很好地与理论计算值相吻合。

  https://www.alighting.cn/2015/1/5 12:12:11

高性能、高效、低成本两级背光架构

通常的两级结构都需要在音频噪声和调光深度之间作折衷。

  https://www.alighting.cn/2015/1/5 11:20:21

基于相对光谱强度的非接触式led结温测量法

实验结果显示:所提出的结温测量方法与正向压降法测量结果差距不超过2℃,该方法保持了正向压降法的结温测量较为准确的优点,克服了光谱法的光谱漂移过小,对测试结果带来较大误差的缺点.

  https://www.alighting.cn/2015/1/4 13:50:29

led光源有效光电技术参数

我们可以根据实际情况采用多种方案进行有效的分光分色,可以通过专业的大功led分光分色机进行自动分档,效高,速度快,可以做到对每一颗led分光分色一种是从测电压到漏电流到光通

  https://www.alighting.cn/resource/20141230/123831.htm2014/12/30 9:36:37

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