站内搜索
属基导热界面材料在不同环境温度条件下,应用于hpled灯具模型中的第二界面处时对灯具散热情况的影
https://www.alighting.cn/2012/9/21 17:42:51
芯印刷电路板材料、金属基绝缘板材料、陶瓷基板材料、导热界面材料和金属基复合材料结构特点、导热性能及其封装应用实例。指出了封装材料的研究重点和亟待解决的问
https://www.alighting.cn/2012/9/21 16:57:04
小,芯片加速老化,工作寿命缩短。文章从led散热问题着手,详细介绍了目前广泛商用的大功率led器件结构及导热途径、所用散热基片的特点,以及led所用的散热片设计和计算方法。另外介
https://www.alighting.cn/2012/9/21 16:35:28
光转换光源。利用镜面铝基板的高导热系数,解决多种led封装形式下芯片点亮温度过高、光源衰减快的问
https://www.alighting.cn/2012/9/18 18:55:48
随着科学技术和生产的发展，许多产品对导热材料提出了更高要求，希望其具有更加优良的综合性能，质轻、耐化学腐蚀性强、电绝缘性优异、耐冲击、加工成型简便等。导热绝缘聚合物复合材料因其优
https://www.alighting.cn/resource/20120827/126439.htm2012/8/27 14:53:19
本文为帝斯曼公司武锐先生关于《led照明系统中stanyl tc导热塑料应用》的演讲讲义，针对帝斯曼导热塑料的应用，使用，以及特性等做了分析，在此分享给大家。
https://www.alighting.cn/2012/8/6 9:41:54
本文为silanex公司资料，主要讲述热量及结构一体化解决方案，文中涉及导电和导热性能的可靠性，结构的可靠性，导热结构老化图，光源导热结构的优化，热传导基础原则，热容的定义等理
https://www.alighting.cn/resource/20120803/126479.htm2012/8/3 16:29:59
高热导率银粉导电胶是近几年为适合大功率高亮度led封装用而研发的新型产品。介绍了高热导率银粉导电胶在led照明中的应用现状及市场情况,以及影响银粉导电胶导热性能的主要因素、提高
https://www.alighting.cn/resource/20120222/126725.htm2012/2/22 10:53:31
大多数芯片厂商所生产的大功率led芯片采用双电极结构，即正负极同在芯片一侧，因此芯片与支架之间的固定是无需导电性固晶胶的，这时较为理想的固晶胶应兼顾粘接牢、耐老化、绝缘和高导
https://www.alighting.cn/resource/20120222/126726.htm2012/2/22 9:30:53
铝基板电路设计与热传导：在led 灯饰行业中，热传导与散热问题是目前灯饰设计的一个重要环节，也可以说，如果设计过程中，热传导与散热问题没有解决的话，这款产品极有可能是个废品!而且，
https://www.alighting.cn/2012/2/16 11:54:54
