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本文主要参照iec61747液晶和固态显示器件系列标准，从led背光源的结构特点探讨如何提高亮度和均匀性，同时减少漏光现象，并指出led背光源将具有良好的发展前景。
https://www.alighting.cn/resource/20141219/123892.htm2014/12/19 11:22:25
本文为2014年10月，led行业的相关资料报告。详见下文。
https://www.alighting.cn/resource/20141219/123895.htm2014/12/19 10:39:45
芯片和封装材料膨胀系数不匹配造成的界面应力、长时间蓝光照射引起的光降解和光热耦合作用造成了器件灾变性失效。
https://www.alighting.cn/resource/20141219/123897.htm2014/12/19 9:41:29
今春以来，led照明市场呈爆发性增长态势，与led照明和灯具相关的器件正在进入疯狂热买浪潮。上海一家生产室内led照明驱动电源芯片的公司，今年4月份led驱动电源芯片出货量已达l
https://www.alighting.cn/resource/20141218/81047.htm2014/12/18 16:53:14
由于当时技术远远不如今天，我们无法实现人与产品的互动。我们发明了光，但并没能往前再走一步。”当舒适、无眩光、均匀等照明需求提上议事日程，制造商与灯具设计师们都在重新审视自己要走的路
https://www.alighting.cn/2014/12/18 10:29:36
对led电子器件的高透光率、高折光率、高导热率、耐黄变等方面与有机硅材料化学结构进行对比分析，总结优缺点，提出有机硅材料在led封装应用中出现了折射率低、粘度低等问题，解决这些问
https://www.alighting.cn/2014/12/18 9:35:11
d芯片以焊料或导热膏接在一均热片上，经由均热片降低封装模组的热阻抗，这也是目前市面上最常见的led封装模
https://www.alighting.cn/resource/20141217/123908.htm2014/12/17 10:33:59
鉴于led灯泡的价值定位不仅仅是降低能源消耗，还有更长的使用寿命，在消除因电气环境促使的现场故障中考虑瞬态电压保护将是至关紧要的。
https://www.alighting.cn/2014/12/15 13:36:08
本文为csa023 led照明关于不带散热、 控制装置分离式的led模组的筒灯的应用接口要求。详情请下载附件！
https://www.alighting.cn/2014/12/15 11:19:00
应用az5214光刻胶的反转特性, 在玻璃基板上制作oled器件的阴极分离器。
https://www.alighting.cn/resource/20141212/123929.htm2014/12/12 14:37:35
