检索首页
阿拉丁已为您找到约 665条相关结果 (用时 0.002567 秒)

大功led应用首采用尼龙导热材料

灯具散热系统一直以来都以铝作为材料。塑料由于导热系数小不能满足散热要求,因此不能用在led散热领域。日前,帝斯曼公司推出的新型导热塑料,在保持一般塑料材料的优点基础上,增加了其导热

  https://www.alighting.cn/pingce/20120331/122415.htm2012/3/31 16:43:33

德国azzurro推出1-bin波长的led晶圆

功表明azzurro的技术有能力做出‘1 bin’氮化镓led晶

  https://www.alighting.cn/pingce/20130904/121716.htm2013/9/4 10:21:19

罗姆实现业界最小的低vf sic肖特势垒二极管

罗姆株式会开发出实现业界最小※正向电压(vf=1.35v)的第二代sic(silicon carbide:碳化)肖特势垒二极管“scs210ag/am”(600v/10

  https://www.alighting.cn/pingce/20120614/122390.htm2012/6/14 10:25:31

欧司朗推出大功激光器 新光源投影再上新台阶

这款全新激光二极管pl tb450的主要应用领域是光通量超过1000流明的专业投影机。它的发光波长为450纳米(nm),可精确生成所需蓝光;同时在室温条件下,工作电流为1.2a时,

  https://www.alighting.cn/pingce/20120618/122306.htm2012/6/18 10:20:01

真明丽封装推出高、中、低端大功陶瓷产品xb系列

要提高led的可靠性与稳定性必须推出更低热阻以及在更低结温下工作的led光源,由于led工作时产生的90%热量都是向下走,因此作为led光源最核心部件----晶片对其散热载板的导热

  https://www.alighting.cn/pingce/20120912/123273.htm2012/9/12 9:53:45

科锐推出xhp35 led系列,设立大功led性能新标杆

科锐正式宣布推出xlamp xhp35 led系列。xlamp xhp35 led器件比之科锐之前最高性能的单芯片led器件,能够提供50%更多光输出,为3535封装器件设立了性能

  https://www.alighting.cn/pingce/20150720/131122.htm2015/7/20 11:24:25

真明丽推出大功led—陶瓷覆晶系列xb35 xb50

随着led照明进入市场,高功率led的散热问题越来越受到重视,因为过高的温度会导致led发光效率降低,并且会影响产品的生命周期、发光效率、稳定性,甚至对led的寿命造成致命性的影响

  https://www.alighting.cn/pingce/20120929/122536.htm2012/9/29 9:51:14

欧司朗携手澳星推动大功led交通信号灯的应用

欧司朗光电半导体近日宣布,其与上海澳星照明电器合作开发的交通灯搭载了欧司朗oslon signal 120新型led光源,专为交通信号灯更新换代而设计,不仅拥有更长的运行寿命,而且

  https://www.alighting.cn/pingce/20161107/145814.htm2016/11/7 9:47:25

南昌大学成功研制高内量子衬底技术 打破日美垄断局面

江风益教授研究团队的“衬底高效gan蓝色发光二极管”项目荣获2015年度全国唯一一项国家技术发明一等奖,实现了江西省在该项奖励“零”的突破。

  https://www.alighting.cn/pingce/20170224/148437.htm2017/2/24 9:50:09

晶瑞光电推出高光效大功led共晶陶瓷封装

日前,由留美博士创业团队创立的晶瑞光电正式推出两款高光效大功led共晶陶瓷封装产品x3和x4。这两款产品分别採用了衬底垂直结构大功led芯片和flip chip芯片,在驱

  https://www.alighting.cn/pingce/20130717/121781.htm2013/7/17 11:47:55

首页 上一页 7 8 9 10 11 12 13 14 下一页