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高功率led封装技术的发展与趋势，仍朝低热阻、高可靠度、高出光率、长寿命、易加工、小尺寸及低成本等方向持续不断地改进。陶瓷封装凭借其独特的耐高温与不易劣化等特性，始终在高功率le
https://www.alighting.cn/pingce/20170705/151521.htm2017/7/5 10:25:56
三星电子近期宣布量产一款全新的中功率 led 产品 lm301b，光效高达 220 lm／w，适用于环境照明、筒灯以及替换性光源等各种照明应用。
https://www.alighting.cn/pingce/20170620/151289.htm2017/6/20 10:30:37
csp双色温芯片技术在家居照明的技术应用，为广东朗能电器有限公司2017神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20170523/150767.htm2017/5/23 14:02:24
从功率突破100mw到波长创下最低记录232nm ，uv led的深紫外的技术相比以前的已经在大幅提升，虽然目前uvc led的市场还在起步阶段，但是未来的成长的空间确实最大的。
https://www.alighting.cn/pingce/20170504/150487.htm2017/5/4 9:39:13
科锐（nasdaq: cree）近日宣布在led器件领域又有重大突破，推出革新性的nx技术平台。该平台将为新一代照明级led的创新发展，提供强有力的技术支撑。基于nx技术平台的超高
https://www.alighting.cn/pingce/20170502/150443.htm2017/5/2 9:33:26
高光效led芯片，为 华灿光电股份有限公司2017神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20170411/150026.htm2017/4/11 13:42:13
科锐(nasdaq: cree)宣布推出业内表现最佳的全新xlamp? xp-g3 royal blue led。 新xp-g3 led比较业内同类尺寸led的最大光输出增加了一倍
https://www.alighting.cn/pingce/20170410/149788.htm2017/4/10 10:39:59
德国led芯片大厂欧司朗光电半导体积极跨足红外线led(ir led)，近日又在高功率红外线led产品线中，新增sfh 4703as红外线发射器，发射的光线波长为810奈米。新
https://www.alighting.cn/pingce/20170328/149299.htm2017/3/28 9:42:26
倒装焊大功率led芯片、高压芯片和芯片级模组技术，为广东晶科电子股份有限公司2017神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20170325/149223.htm2017/3/25 15:40:09
由于csp的小尺寸、更接近于点光源、高电流密度等特点，目前主要在背光和手机闪光等应用中得到推广，在照明应用中csp还刚刚起步，随着光效的提高、倒装芯片性价比的体现、所配合的贴装设
https://www.alighting.cn/pingce/20170323/149167.htm2017/3/23 9:46:39
