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中高压陶瓷电容器-cog——2021神灯奖申报技术

中高压陶瓷电容器-cog,为潮州三环(集团)股份有限公司2021神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20210118/170447.htm2021/1/18 15:56:56

光纤连接器用陶瓷插芯 sc_psb——2021神灯奖申报技术

光纤连接器用陶瓷插芯 sc_psb,为潮州三环(集团)股份有限公司2021神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20210118/170448.htm2021/1/18 15:56:58

半导体封装陶瓷劈刀-三环集团——2021神灯奖申报技术

半导体封装陶瓷劈刀-三环集团,为潮州三环(集团)股份有限公司2021神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20210118/170449.htm2021/1/18 15:57:16

plp-18w投光工矿灯电源——2017神灯奖申报技术

plp-18w投光工矿灯电源,为深圳市新华电子有限公司 2017神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20170406/149539.htm2017/4/6 15:00:35

光伏路灯用石墨烯锂离子电池-lv ncr18650 sm——2020神灯奖申报技术

光伏路灯用石墨烯锂离子电池-lv ncr18650 sm,为安徽朗越能源股份有限公司2020神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20200219/166588.htm2020/2/19 17:44:35

晶科电子广州国际照明展e-star新品发布

晶科电子在2011年6月9日至12日的广州国际照明展览会上亮相,并成功发布了最新一代无金线封装结构陶瓷贴片led产品——e-star。

  https://www.alighting.cn/pingce/20110617/123343.htm2011/6/17 15:13:10

利之达 led封装陶瓷板——2019神灯奖申报技术

利之达 led封装陶瓷板,为武汉利之达科技股份有限公司2019神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20190313/160794.htm2019/3/13 10:07:27

东芝宣布硅白光led封装产品开始量产

led芯片的生产通常是使用昂贵的蓝宝石片在2至4英寸的晶圆上完成。东芝与bridgelux, inc.已经开发出一种在200mm硅晶圆上制造氮化镓led的工艺,而东芝目前已将

  https://www.alighting.cn/pingce/20121217/121992.htm2012/12/17 9:42:51

松下研发出新型mis结构的sigan功率晶体管

2018年2月23日,松下宣布研发出新型mis结构的sigan功率晶体管,可以连续稳定的工作,阈值电压不会发生变化。这项技术有望进一步增加gan功率晶体管的工作速度,可以进一

  https://www.alighting.cn/pingce/20180227/155307.htm2018/2/27 10:02:54

ceratec开发出led灯具用高性能陶瓷荧光板

从事高性能陶瓷产品业务的日本ceratec公司开发出了仅由高性能陶瓷成分构成的led灯具用荧光板“phoscera”(正在申请商标注册),最近已经开始样品供货。ceratec预

  https://www.alighting.cn/pingce/20130603/121800.htm2013/6/3 13:42:20

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