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利，覆盖了原材料、设备、封装和应用在内的几乎整个产业链。相比之下，我国led产业中的专利申请主要集中于产业中下游领域，其中中游封装、下游应用环节的专利申请占申请总量60%以上，以实用新
http://blog.alighting.cn/zszmzk/archive/2014/12/8/363085.html2014/12/8 15:54:32
0余次。肖国伟在半导体先进封装、微电子制造工艺、光电半导体、材料及可靠性分析领域拥有17年的专业经验。肖博士曾担任国家、省市重大项目负责人，国家“863”半导体照明项目专家组成
http://blog.alighting.cn/204967/archive/2014/12/3/362518.html2014/12/3 16:36:48
有些客户反映，在商场上看到一种黑灯led显现屏感受很新奇，因为当前商场上的显现屏多是白灯的。本来这是一种差异于白灯led显现屏封装技能。至于详细是怎样一回事，这两者有什么差异?在
http://blog.alighting.cn/jslcdz/archive/2014/12/1/362250.html2014/12/1 16:58:31
器产品。从led灯珠的封装、电源的设计、灯具的散热、配光都有深入的研究，因此能够充分利用这些专业知识很好的运用到照明产品上。在照明领域方面，本人尤其擅长商业照明产品的设计与应用。带
http://blog.alighting.cn/dujianjun/archive/2014/11/28/362095.html2014/11/28 18:09:02
李世玮教授（shi-weirickylee）1992年获得美国普渡大学工程博士学位，1993年加入香港科技大学任教，目前是机械工程系教授，并兼任香港科大先进微系统封装中心主任以
http://blog.alighting.cn/lishiwei/archive/2014/11/28/362085.html2014/11/28 16:56:55
据可用来提供光学设计上使用；其中，sig-400更是为led量身定制的，除了能测量芯片的0.6mm超小fov，还有玻璃球用于仿真芯片经过透镜后的光型分布。是led芯片、封装和照明研
http://blog.alighting.cn/huayingopt/archive/2014/11/28/362050.html2014/11/28 10:13:20
拉的很长，从10年开始大手笔投资上游的led芯片及外延片开发，中游的led封装，以及下游通过收购和兼并的led显示屏（锐拓显示）,led照明（自做照明到控股雷士照明），其日子也非常难
http://blog.alighting.cn/lixianglive/archive/2014/11/26/361923.html2014/11/26 16:07:16
分三段来说，制造做led芯片机器的那是高科技，做出来的led芯片不是高科技，只能说led芯片是高科技的结晶，这是第一阶段；第二阶段led的封装机器属于高科技、封装led不属于高科
http://blog.alighting.cn/mqycc21/archive/2014/11/21/361615.html2014/11/21 19:13:49
容包括led照明产业的发展﹑led基础知识﹑led芯片与封装的制造技术﹑led驱动技术﹑led照明灯具的性能与应用﹑led显示屏技术与应用分析﹑led结合太阳能应用﹑oled概
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2014/11/16/360952.html2014/11/16 1:18:11
d的行业状况、发展趋势，led的相关知识，设计方法和案例进行了详细地介绍，内容包括led照明产业的发展﹑led基础知识﹑led芯片与封装的制造技术﹑led驱动技术﹑led照明灯
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2014/11/10/360488.html2014/11/10 17:28:25
