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、钳位元电压较易控制、无损坏极限、体积小等优点。但是在实际使用中电子元件技术网网友发现要寻找满足要求电压值的tvs器件很不容易。 lED光源的损坏主要是因为电流过大使芯片内部过热造
http://blog.alighting.cn/90987/archive/2014/12/30/364232.html2014/12/30 15:41:59
寸圆片发展到4英寸，将大大降低芯片工艺的加工成本，芯片的价格直接制约着lED显示屏的价格； 2)、核心设备制造技术的进步将成倍提高生产效率，从而显着降低折旧成本，最为典型的就是ga
http://blog.alighting.cn/207609/archive/2014/12/9/363142.html2014/12/9 10:21:30
利，深圳动盈化工等很多企业也都宣称拥有其中或者部分专利，加上芯片，电源等等，一根lED灯管设计的专利高达20多项目，知识产权始终是lED行业绕不去的一道坎。lED知识产权问题或引发产
http://blog.alighting.cn/zszmzk/archive/2014/12/8/363085.html2014/12/8 15:54:32
灯的拆解吧。有良心吧，且不说用的2835 lED，看看那几个小芯片，由于照片拍的太不清晰，所以看不清楚，估计是恒流源之类的芯片，还有电容和二极管，相信你去做的话仅仅只会有几个电阻而
http://blog.alighting.cn/mqycc21/archive/2014/12/8/362979.html2014/12/8 0:39:26
军人才，肖博士带领技术团队，完成了具有自主知识产权、国际领先的大功率、高亮度lED芯片、晶片级倒装焊、凸点制造技术等一系列核心技术的开发。其中大功率高亮度倒装焊lED芯片制造技术
http://blog.alighting.cn/204967/archive/2014/12/3/362518.html2014/12/3 16:36:48
写了三本微电子封装与组装方面的专书，其中两本《芯片尺寸封装：设计、材料、工艺、可靠性及应用》与《应用无铅、无卤素和导电粘接剂材料的电子制造》已分别被清华大学出版社及化学工业出版社翻
http://blog.alighting.cn/lishiwei/archive/2014/11/28/362085.html2014/11/28 16:56:55
据可用来提供光学设计上使用；其中，sig-400更是为lED量身定制的，除了能测量芯片的0.6mm超小fov，还有玻璃球用于仿真芯片经过透镜后的光型分布。是lED芯片、封装和照明研
http://blog.alighting.cn/huayingopt/archive/2014/11/28/362050.html2014/11/28 10:13:20
拉的很长，从10年开始大手笔投资上游的lED芯片及外延片开发，中游的lED封装，以及下游通过收购和兼并的lED显示屏（锐拓显示）,lED照明（自做照明到控股雷士照明），其日子也非常难
http://blog.alighting.cn/lixianglive/archive/2014/11/26/361923.html2014/11/26 16:07:16
分三段来说，制造做lED芯片机器的那是高科技，做出来的lED芯片不是高科技，只能说lED芯片是高科技的结晶，这是第一阶段；第二阶段lED的封装机器属于高科技、封装lED不属于高科
http://blog.alighting.cn/mqycc21/archive/2014/11/21/361615.html2014/11/21 19:13:49
容包括lED照明产业的发展﹑lED基础知识﹑lED芯片与封装的制造技术﹑lED驱动技术﹑lED照明灯具的性能与应用﹑lED显示屏技术与应用分析﹑lED结合太阳能应用﹑olED概
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2014/11/16/360952.html2014/11/16 1:18:11
