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2048像素LED平板显示器件的封装

绍了一种2048像素(64×32元)元LED平板显示器件封装结构的设计及其关键封装工序工艺条件的确定,并针对封装工艺难点提出解决措施。关键词:LED平板显示器;粘接剂;封装工艺中

  http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262691.html2012/1/29 0:38:09

2048像素LED平板显示器件的封装

绍了一种2048像素(64×32元)元LED平板显示器件封装结构的设计及其关键封装工序工艺条件的确定,并针对封装工艺难点提出解决措施。关键词:LED平板显示器;粘接剂;封装工艺中

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271793.html2012/4/10 23:36:29

2048像素LED平板显示器件的封装

绍了一种2048像素(64×32元)元LED平板显示器件封装结构的设计及其关键封装工序工艺条件的确定,并针对封装工艺难点提出解决措施。关键词:LED平板显示器;粘接剂;封装工艺中

  http://blog.alighting.cn/nomonomo/archive/2012/5/16/274727.html2012/5/16 21:28:31

2048像素LED平板显示器件的封装

2。表1通过对比列出了国外几款LED平板显示器主要技术性能。 本文介绍了一种采用厚膜混合集成技术研制的2048像素(64×32)矩阵式LED平板显示器的封装

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/5/20/179860.html2011/5/20 0:28:00

LED应用封装常见要素简析

LED应用封装技术对LED的散热,寿命等基本参数至关重要,本文对LED封装常见要素进行简单介绍分析,供LED相关人员参考。  一、LED引脚成形方法  1.必需离胶体2毫米才能折

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229851.html2011/7/17 22:37:00

高亮度LED封装散热设计全攻略

前言:   过去LED只能拿来做为状态指示灯的时代,其封装散热从来就不是问题,但近年来LED的亮度,功率皆积极提升,并开始用于背光与电子照明等应用后,LED封装散热问题已悄

  http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2011/1/29/129427.html2011/1/29 10:03:00

照明用LED封装技术关键

1 散热技术传统的指示灯型LED 封装结构,一般是用导电或非导电胶将芯片装在小尺寸的反射杯中或载片台上,由金丝完成器件的内外连接后用环氧树脂封装而成,其热阻高达250~300 ℃

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229964.html2011/7/17 23:38:00

几种前沿领域的LED封装器件2

后10%以内,从而使红、绿、蓝的衰减保持一致性并很小,使彩色LED显示屏长时间使用不至于出现亮度下降、色彩失真的现象。   低失效率方面,通过选用高匹配性的封装物料、先进的封装

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127060.html2011/1/12 16:58:00

照明用LED封装创新探讨2

出色差来,较好的办法是使用LED荧光粉薄膜或膜片,薄膜和膜片可以规模化生产,一致性好,LED灯都是多芯片封装,发出的光互相混合,经过荧光粉膜或膜片转换为白光,其色差可以消除。对薄

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127029.html2011/1/12 16:38:00

LED的cob(板上芯片)封装流程

LED业内工程师总结了LED板上芯片(chip on board,cob)封装流程,现在分享给大家。  首先是正在基底表面用导热环氧树脂(一般用掺银颗粒的环氧树脂)覆盖硅片安放

  http://blog.alighting.cn/146439/archive/2013/1/31/309122.html2013/1/31 10:26:53

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