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日本友华开发出用于倒装LED芯片封装用散热基板

友华采用同时烧结积层陶瓷和导热的银导体制成的低温共烧陶瓷(ltcc),并在基板内层配置散热板,提了散热性。另外,通过在倒装芯片封装表面涂覆微粒子膏,并在薄膜上形成镀金层,从而

  https://www.alighting.cn/pingce/20130411/121828.htm2013/4/11 11:08:33

发布了筒和投射的最新应用方案——sle和dle系统

tridonic(锐)于奥地利总部dornbirn发布了筒和投射的最新应用方案——talexxengine stark dle 和talexxengine stark sl

  https://www.alighting.cn/pingce/20111024/122791.htm2011/10/24 10:48:09

森美推出的超快速启动LED驱动器

森美公司(microsemi)推出一款针对全球各地住宅、商业和工业照明具而优化,用于线性照明具的新型可调光30w lxmg221w-0700030-d0 LED驱动器。

  https://www.alighting.cn/pingce/2012515/n644339762.htm2012/5/15 11:18:13

LEDvance推室内LED cp值保固5年

近日,LEDvance推出一系列专业应用LED具,主要用于一般照明。

  https://www.alighting.cn/pingce/20160815/142851.htm2016/8/15 9:45:40

bcd推出业界最功率因子LED驱动解决方案

LED驱动电源的效率越,则越能发挥LED光效、节能的优势。同时开关工作频率、效率使得整个LED驱动电源容易安装在设计紧凑的LED具中。

  https://www.alighting.cn/pingce/20120914/123065.htm2012/9/14 10:05:29

LED驱动器新突破 三大系列满足各色需求

提供全新的LED驱动器系列,该系列由三大产品组合(talexxconverter eco、top和tec)组成,使客户开发LED具变得更为自如。这个完整的产品组合可满足各

  https://www.alighting.cn/pingce/20130815/121730.htm2013/8/15 11:05:05

tslc晶圆级LED氮化铝基板封装独步台湾

台积电转投资LED照明公司台湾半导体照明(tslc)以功率LED珠,独步台湾采用晶圆级LED氮化铝基板封装制程,提供性价比的解决方案。

  https://www.alighting.cn/pingce/20131203/121665.htm2013/12/3 8:52:08

tess太一节能LED mr16投射 创新结构轻装上阵

tess太一节能在流明瓦数的LED泡,早已专精耐热隔热技术多年经验,这次新推出的聚光型mr16投射,采用特殊耐热塑胶,晶玉白的砝瑯质感底座,极光银的铝圈陪衬,造型轻巧,将

  https://www.alighting.cn/pingce/20110706/122859.htm2011/7/6 10:41:43

隆达电子推全新性价比LED平板

隆达电子股份有限公司推出了超薄LED平板,新的平板产品使用隆达光效LED照明芯片,平板功率为47w,光通量达到3400lm,光效约为72lm/w;发光角度为120度,显

  https://www.alighting.cn/pingce/20130313/121881.htm2013/3/13 9:46:19

士兰微电子推出功率因数控制器sd7530

杭州士兰微电子最近推出了应用于LED照明的功率因数反激式pwm控制器——sd7530。该芯片具有启动电流低(小于5ua)和功率因素(大于0.95)等优点,可广泛应用于LED

  https://www.alighting.cn/pingce/20120516/122261.htm2012/5/16 10:26:04

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