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恩智浦推出首款1.1-mm2无铅塑料封装的3a晶体管

2013年11月4日,恩智浦半导体(nxp semiconductors n.v.)近日推出首款采用1.1-mm x 1-mm x 0.37-mm超薄dfn(分立式扁平无引脚)封

  https://www.alighting.cn/pingce/20131104/121651.htm2013/11/4 11:58:44

研晶光电推出45度硅胶光学镜头h40 led封装产品

窄角45度硅胶光学镜头的led封装新产品推出,将取代传统利用二次光学镜头方式,大幅降低产品设计的总成

  https://www.alighting.cn/pingce/20120718/122363.htm2012/7/18 9:23:39

欧司朗芯片级封装led将零售照明领向新的高度

欧司朗新款oslon pure 1010原型在350 ma时的典型光通量为100lm,色温为3000k,发光角几乎完全遵循朗伯特定律,在1000ma下工作时光通密度可达237lm/

  https://www.alighting.cn/pingce/20180926/158517.htm2018/9/26 11:50:35

封装评测系列专题之欧朗特

这款产品的温度测试点是在铝基材上,将上层的线路层镂空形成一个裸露的底部基材平面,这一平面同时也是芯片固定的平面,可很好的反应芯片的实际温度。之前和很多朋友聊过这个问题。温度测试点具

  https://www.alighting.cn/pingce/20151120/134348.htm2015/11/20 10:19:17

vishay推出超小smd封装的功率型mini led

发布的高亮度led的结/环境热阻只有480k/w,功率耗散高达130mw,从而使驱动电流高达50ma。器件的小尺寸和高达1400mcd的发光强度使其成为车内仪表盘背光照明和车外重点

  https://www.alighting.cn/pingce/20111027/122881.htm2011/10/27 9:22:01

vishay推出多彩超亮0402 chip led封装产品

vlmx1500-gs08系列中的蓝色和白色led使用高效ingan技术,大红、浅橙、黄色和嫩绿色器件使用最先进的allngap技术,使光输出提高了3倍。

  https://www.alighting.cn/pingce/20120820/122386.htm2012/8/20 9:56:17

角逐汽车照明 2525led封装器件深度评测

从欧司朗、飞利浦等巨头的业务分拆来看,舍弃传统业务发力汽车照明的思路也逐渐清晰,其纷纷发布了汽车用led照明产品,运用于尾灯、方向灯与刹车灯应用领域,国际大厂们在汽车用led照明上

  https://www.alighting.cn/pingce/20160107/136170.htm2016/1/7 16:19:50

首尔半导体新品z-power ledz系列封装产品

全球领先的led供应商首尔半导体1月19日宣布正式推出高亮度z-power led z系列新品z7和z6。此次上市的z6和z7系列产品目前已开始向客户提供样品,并计划于今年2月份开

  https://www.alighting.cn/pingce/20110123/123088.htm2011/1/23 11:43:19

首尔半导体量产无封装晶圆级led芯片

韩国led芯片大厂首尔半导体15日宣布,领先竞争对手,成功研发并将量产晶圆级wicop led (wafer level integrated chip on pcb)。

  https://www.alighting.cn/pingce/20150916/132732.htm2015/9/16 17:05:47

德豪润达封装产品2835/5730通过lm-80测试

日前,德豪润达 芜湖锐拓电子有限公司中功率贴片led光源产品2835/5730经第三方权威认证机构长达6,000小时以上的认证测试,均被认定符合美国“能源之星”(energy st

  https://www.alighting.cn/pingce/2014310/n435860508.htm2014/3/10 18:28:51

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