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基于板上封装技术的大功率led热分析

本文针对目前封装大功率led芯片所采用的cob工艺进行分析,提出三种cob方法。一种把芯片直接键在铝制散热器上,另外两种分别把芯片键在铝基板上和铝基板的印刷线路板上,制作三

  https://www.alighting.cn/2012/3/22 10:29:35

浅析:led照明灯具发展向室内照明产品技术要求

随着led 技术的快速发展以及led光效的逐步提高,led 的应用将越来越广泛。特别是随着全球性能源短缺问题的日益严重,人们越来越关注 led 在照明市场的发展前景,led 将是取

  https://www.alighting.cn/2012/3/21 14:41:00

关于光污染概念问题的探讨

害人体健康的各种光。由此可见,只有对光污染进行严格的科学定义,才能从本质上认识光污染,才能使光污染的立法具有科学性,整治执法有可操作性。同时,对传授知识的相应教科书也有一个正确的导

  https://www.alighting.cn/resource/2012/3/14/143242_39.htm2012/3/14 14:32:42

大功率led热阻测量研究

led 正向偏压关于电流阶跃的响应曲线包含了大量led 系统热阻热容的结构信息. 通过对led 施加电流阶跃后电压响应曲线的测量和简单拟, 试图提取led 封装结构中的热阻、热

  https://www.alighting.cn/2012/3/12 13:13:30

晶圆键:选择适的工艺来制造大功率垂直led

具有垂直结构的发光二极管(led)在固态照明产品应用中是非常有前景的一种器件,因为它们可以承受大的驱动电流来提供高的光输出强度。制造这种形式的led 需要采用晶圆- 晶圆间的键

  https://www.alighting.cn/resource/20111202/126822.htm2011/12/2 17:59:24

led驱动器集成电路需具备哪些特性

白光led的驱动器集成电路约占总led驱动器市场的50%,就led照明应用而言,年复增长率远高于手持式产品背光照明市场的3个最大的市场依次是:大型平板显示屏高清电视机、汽车前

  https://www.alighting.cn/resource/20111130/126835.htm2011/11/30 11:18:18

led金线键工艺的质量控制

文章介绍led引线键的工艺技术参数和要求和相关产品质量管控规范,讨论了劈刀、金线等工具和原材料对键质量的影响。

  https://www.alighting.cn/resource/20111117/126879.htm2011/11/17 17:10:20

概述:led恒流驱动精准控制

本文讨论led恒流驱动精准控制,讲述不同的驱动在不同应用中的区别,包括分布式恒流驱动原理介绍,软、硬结的精度控制思路,以及提升led驱动效率的设计新法。

  https://www.alighting.cn/2011/10/28 17:50:25

pld制备zno薄膜及非晶纳米棒的结构与性质研究

射模型拟椭偏参数,计算了不同温度下制备的zno薄膜在400~800nm波长范围内的折射率(n)和消光系数(k),发现基片温度对薄膜光学特性有很大的影响。结x射线衍射(xrd)的结

  https://www.alighting.cn/2011/10/20 13:44:44

近朗伯光型led透镜的光学设计

根据朗伯光源的特点, 定义近朗伯光源函数, 设计led透镜的光学模型, 求得led的截面曲线方程, 运用龙格库塔法求解方程并在matlab中使用多项式拟获得相关数据及修正后的数

  https://www.alighting.cn/resource/2011/9/29/165824_78.htm2011/9/29 16:58:24

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