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本文从光学、热学、电学、可靠性等方面，详细评述了大功率白光led封装的设计和研究进展，并对大功率led封装的关键技术进行了评述。提出led的封装设计应与晶片设计同时进行，并且需
https://www.alighting.cn/resource/2012/12/21/164423_58.htm2012/12/21 16:44:23
出自台湾地区的一份关于介绍《led简介及其封装材料概论》的技术资料，欢迎下载附件查看详细内容。
https://www.alighting.cn/2013/10/30 13:41:48
led(light-emitting diode)由于寿命长、能耗低等优点被广泛地应用于指示、显示等领域。可靠性、稳定性及高出光率是led取代现有照明光源必须考虑的因素。封装工
https://www.alighting.cn/resource/20101201/128173.htm2010/12/1 11:29:46
很全面的led封装技术介绍资料
https://www.alighting.cn/resource/2013/3/20/14536_47.htm2013/3/20 14:53:06
在2007led最新技术与照明应用（广州）国际论坛上，台湾新强光电集团公司张先生就led封装散热问题，发表了精彩的演讲。详细内容请下载附件！
https://www.alighting.cn/resource/20071210/V170.htm2007/12/10 17:35:25
光效还是散热等性能指标都得到了很大提升，已经大量应用于各种led照明器件，成为led封装的主流形式之
https://www.alighting.cn/resource/20130917/125316.htm2013/9/17 10:19:35
本文是中山大学半导体照明系统研究中心吴昊博士关于《大功率led封装关键技术》的一份报告，主要讲述了led在大功率应用中遇到的封装关键问题点，他认为改善大功率led热问题的一个重
https://www.alighting.cn/2012/5/7 15:39:05
本资料详细的描绘了lamp-led封装工艺的流程，推荐下载了解。
https://www.alighting.cn/resource/20110903/127206.htm2011/9/3 17:50:21
d 在照明市场的前景更备受全球瞩目。自04年起光宇公司投入大量技术力量参与led技术研究，多年来形成一套具有独立知识产权的大功率led照明技术---多芯片封装大功率led照明技术。本文针
https://www.alighting.cn/resource/2012/11/22/145048_98.htm2012/11/22 14:50:48
本文就cob封装相对于传统led封装的优势进行阐述，主要从生产制造效率优势，低热阻优势，光品质优势，应用优势，成本优势五大方面进行对比，说明cob封装在未来led照明领域发展
https://www.alighting.cn/resource/2013/7/17/133211_11.htm2013/7/17 13:32:11
