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cree新品封装尺寸与学分布有新突破

科锐公司(nasdaq: cree)宣布推出新的产品系列 - xlamp? xq led,将小尺寸封装,将帮助实现新一代的应用设计,适用于全角灯泡与灯具等要求更宽分布的照明应

  https://www.alighting.cn/pingce/20130401/121886.htm2013/4/1 9:37:48

如何解决csp封装的散热难题?

csp封装被设计成通过金属化的p和n极直接焊接在印刷电路板(pcb)上。在某一方面来看的确是一件好事,这种设计减少了led基底和pcb之间的热阻。

  https://www.alighting.cn/pingce/20171018/153183.htm2017/10/18 9:41:00

亿新款3w高功率红外 监控摄影达80公尺

全球红外led大厂亿电子股份有限公司,凭借30年以上专业可靠的led组件研发经验,推出3w高功率红外c19d系列,波长855nm,led封装上采用陶瓷基板(3535封装),

  https://www.alighting.cn/pingce/20150730/131390.htm2015/7/30 10:28:58

epistar lab发表具世界最高效率216lm/w之暖高压芯片组合

12月16日, 晶元电研发中心(epistar lab)于日前发表最高暖效率芯片组合。epistar lab所实现之世界新纪录系于此高压芯片组合上运用了各种最先端技术,如透

  https://www.alighting.cn/pingce/20111219/122737.htm2011/12/19 16:31:23

欧司朗推出在高温下输出恒定的oslon black flat led

欧司朗电半导体专为汽车前照灯系统推出新款 led —— oslon black flat。这款 led 产品属于著名的 oslon 黑色系列,它采用最先进的芯片和封装技术,并搭

  https://www.alighting.cn/pingce/20120924/122299.htm2012/9/24 10:46:33

高亮led发二极管——2020神灯奖申报技术

高亮led发二极管,为广州市巨宏电有限公司2020神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20191017/164568.htm2019/10/17 15:47:52

toyonia yoll xfc器件开启led三“无”产品新纪元

東洋(toyonia)旗下的最新led源产品yoll xfc器件将于2016年初正式推出。yoll xfc器件应用了多项東洋(toyonia)最新的自主技术,器件可自

  https://www.alighting.cn/pingce/20151214/135222.htm2015/12/14 10:26:30

真明丽推出大发角度球泡灯用陶瓷cob

近日,真明丽集团封装厂推出了一款大角度球泡灯用陶瓷cob,使用此陶瓷cob制作的led球泡灯发角度可达240°,优于目前市场上常见的180°球泡灯。

  https://www.alighting.cn/pingce/20130121/121979.htm2013/1/21 10:18:10

csp封装技术现状分析

众所周知,csp一出来,便以取代原有led封装的言论震惊四座,这也一度成为行业各大论坛争论不休的话题,虽然至今也没讨论出什么结果,但是也留下了让人印象深刻的一些言论。现在看来,很

  https://www.alighting.cn/pingce/20170215/148151.htm2017/2/15 9:52:46

对抗飞利浦 恒日电推出新型cob封装产品

led cob封装之领导厂商恒日电股份有限公司(lighten corp.)最近宣布推出lightan ⅳ高压(high voltage)系列 cob led, lighta

  https://www.alighting.cn/pingce/20130731/121761.htm2013/7/31 10:14:33

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