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盛唐导热脂sc-100 系数1.0——2021神灯奖申报技术

盛唐导热脂sc-100 系数1.0,为广东盛唐新材料技术有限公司2021神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20201110/169763.htm2020/11/10 17:33:51

丝密特 高散热高导热脂3.0——2021神灯奖申报技术

丝密特 高散热高导热脂3.0,为中山市丝密特胶制品有限公司2021神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20210126/170543.htm2021/1/26 14:33:34

可控调光电源zf-neh005s0300kcf——2021神灯奖申报技术

可控调光电源zf-neh005s0300kcf,为深圳市德明微电子有限公司2021神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20210128/170607.htm2021/1/28 16:26:16

晶瑞光电发布两款高光效大功率led产品

日前,由留美博士创业团队创立的晶瑞光电,正式推出两款高光效陶瓷封装大功率led产品x3和x4。这两款产品分别采用了衬底垂直结构大功率led芯片和flip chip 芯片,在驱

  https://www.alighting.cn/pingce/20130710/121773.htm2013/7/10 13:35:11

罗姆led照明用驱动器ic

作为led照明,它需要有能够驱动从灯泡等小型照明的小功率产品到路灯等大型照明的大功率产品电源。而且,这种电源应当与原有照明器具所使用的“可控调光”、led照明专用的“pwm调光

  https://www.alighting.cn/pingce/20110805/122898.htm2011/8/5 13:10:10

东芝宣布基白光led封装产品开始量产

led芯片的生产通常是使用昂贵的蓝宝石基片在2至4英寸的晶圆上完成。东芝与bridgelux, inc.已经开发出一种在200mm晶圆上制造氮化镓led的工艺,而东芝目前已将

  https://www.alighting.cn/pingce/20121217/121992.htm2012/12/17 9:42:51

多晶衬底led封装品——矽畿科技s63、s79

led芯片大厂semileds旗下子公司台湾矽畿科技(sibdi)开发出的衬底多晶封装产品s63及s79,公司称其适用于各种灯具。

  https://www.alighting.cn/pingce/20110429/122915.htm2011/4/29 10:29:48

双组分加成型粘接性有机灌封胶zs-gf-5299g -3nj——2021神灯奖申报技术

双组分加成型粘接性有机灌封胶zs-gf-5299g -3nj,为兆舜科技(广东)有限公司2021神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20210320/171393.htm2021/3/20 11:04:28

普瑞与东芝研发8英寸基氮化镓led芯片实现突破

议短短几个月后,两家公司共同研发出了行业顶级8英寸基氮化镓led芯

  https://www.alighting.cn/pingce/20120521/122494.htm2012/5/21 15:07:16

士兰微电子推出带可控调光及pfc led驱动芯片

士兰微电子于日前推出新品-带可控调光及pfc的原边控制模式led驱动控制sd6857/8系列芯片。该系列产品采用pfm调制技术,提供精确的恒压/恒流(cv/cc)控制环路,具

  https://www.alighting.cn/pingce/20111109/122895.htm2011/11/9 16:28:09

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