检索首页
阿拉丁已为您找到约 402条相关结果 (用时 0.0017121 秒)

剑桥nanotherm公司发布业界领先的mbpcb系列

cambridge nanotherm发布了nanotherm?mbpcb(金属基线电路板),为期两年的创新成就得益于剑桥nanotherm的陶瓷介质技术。这促成了创新的热管理材

  https://www.alighting.cn/pingce/20130124/121875.htm2013/1/24 10:03:42

普罗斯的陶瓷金卤灯

陶瓷金卤灯是上世纪九十年代由philips公司开发出来的新一代金属卤化物灯,它集中了石英金属卤化物灯和高压钠灯的优点,是照明产品中最理想的一种高强度气体放电光源,越来越成为研究开

  https://www.alighting.cn/pingce/201138/n282930590.htm2011/3/8 17:26:36

东京晴空塔城前的陶瓷led散热材料

n-9h是以氧化铝(al2o3)为基础的材料,具有高导热率和高热辐射率,通过辐射红外线来实现散热,因此,led照明中常用的散热铝基板所需要的散热片。

  https://www.alighting.cn/pingce/20120717/122365.htm2012/7/17 13:38:00

西铁城新推led封装产品实现12750lm大光通量

近日,西铁城电子发布了两款色温为5000k的led封装产品“cll052”。其中一款产品的发光效率高达161lm/w,当温度为25℃、输入功率为79.1w时,实现了12750l

  https://www.alighting.cn/pingce/20131024/121686.htm2013/10/24 12:00:43

对抗飞利浦 恒日光电推出新型cob封装产品

led cob封装之领导厂商恒日光电股份有限公司(lighten corp.)最近宣布推出lightan ⅳ高压(high voltage)系列 cob led, lighta

  https://www.alighting.cn/pingce/20130731/121761.htm2013/7/31 10:14:33

隆达电子车头灯应用封装产品 率先通过aec q101第叁方认证

隆达电子宣布,其车用led封装产品率先国内同业通过德凯宜特之可靠度测试,已取得aec q101第叁方认证,成为亚洲除了日本外,第一颗取得第叁方认证的头灯用led。

  https://www.alighting.cn/pingce/20160225/137268.htm2016/2/25 14:19:35

科锐(cree)再推更高亮度xlamp高压led封装

e led一样,此次新产品借助于sc3技术平台的强力支持。sc3技术平台是采用cree自家的碳化矽(sic)技术,在led芯片结构及萤光粉技术上表现出优异的特性,同时采用了最新封装

  https://www.alighting.cn/pingce/20120411/122609.htm2012/4/11 9:35:02

大功率集成封装路灯——2015神灯奖申报产品

大功率集成封装路灯,为浙江中博光电科技有限公司2015神灯奖申报产品。

  https://www.alighting.cn/pingce/20150228/82958.htm2015/2/28 10:16:27

苯基有机硅封装材料——2016神灯奖申报技术

苯基有机硅封装材料,为烟台德邦先进硅材料有限公司2016神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20160118/136524.htm2016/1/18 18:08:28

高性能led封装硅胶的开发——2015神灯奖申报技术

高性能led封装硅胶的开发,为 广州慧谷化学有限公司 2015神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20150211/82771.htm2015/2/11 11:28:27

首页 上一页 7 8 9 10 11 12 13 14 下一页