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深圳市德力普光电有限公司提出一种更简单的led t8 日光管生产制造和应用改良的综合解决方案，使成本控制在50元以内的同时，并保证高光效、低成本、长寿命。
https://www.alighting.cn/pingce/20120828/123425.htm2012/8/28 11:15:23
科锐(nasdaq: cree)推出第二代超大功率xlamp xhp70.2 led，比第一代产品提高9%光输出(lm)和18%光效(lm/w)。在相同尺寸内，xhp70.2比之
https://www.alighting.cn/pingce/20170317/149037.htm2017/3/17 15:35:28
led 高光效路灯 st-41，为深圳市唐彩照明有限公司2018神灯奖申报产品。
https://www.alighting.cn/pingce/20171107/153525.htm2017/11/7 16:07:56
科锐(nasdaq: cree)宣布白光功率型led实验室光效达到303 lm/w，再度树立led行业里程碑。科锐取得这一标志性的研发成果，超过了于一年多年宣布的276 lm/
https://www.alighting.cn/pingce/20140327/121721.htm2014/3/27 9:30:18
驾驭智能照明是锐高在light+building 2012展会上的口号。焦点因此会聚焦于智能运行和控制方案的元件及系统上。公司也会隆重展示数字照明管理技术的应用。
https://www.alighting.cn/pingce/20120329/122504.htm2012/3/29 14:48:55
led封装方式是以芯片(die)借由打线、共晶或覆晶的封装技术与其散热基板submount(次黏着技术)连结而成led芯片，再将芯片固定于系统板上连结成灯源模组。
https://www.alighting.cn/pingce/20110118/123096.htm2011/1/18 9:48:01
具备可调光和pfc(功率因素校正)特性，能够精确控制并且具有高效、小体积和高可靠性，这些是目前led照明驱动芯片需要面对的要求。
https://www.alighting.cn/pingce/20110112/123103.htm2011/1/12 11:01:21
日本友华公司(yokowo)面向led封装用途，开发出了具有高散热和高反射性、厚度为0.075～0.150mm的低温共烧陶瓷(ltcc：low temperatur
https://www.alighting.cn/pingce/20150414/84484.htm2015/4/14 10:11:15
科锐公司推出首款商用全碳化硅功率模组，再次彰显其碳化硅功率技术的优异性能与可靠性。新型高频率模组额定电流100a，额定阻断电压1200v，可实现更高效、更小尺寸及更轻重量的系
https://www.alighting.cn/pingce/20121119/123045.htm2012/11/19 10:44:36
近日，在台湾著名集成电路商飞虹集成电路，在台发布了一款led照明专用高压驱动ic。
https://www.alighting.cn/pingce/20101118/123193.htm2010/11/18 10:05:39
