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led驱动电源知识大全

流就会增大到将led烧毁的程度。为了稳定led的工作电流,保证led能正常可靠地工作,具有”镇流功能”的各种各样的led驱动电路就应运而生。最简单的是串联一只镇流电,而比较复杂的是

  https://www.alighting.cn/resource/20161205/146544.htm2016/12/5 10:00:40

大功率led低热封装技术的进展

大功率led是照明行业的重要技术之一, 其具有很多优势, 比如体积小、寿命长、耐候性强、发热小、方向性好等,这些特点使得其在行业内得到了各使用单位的广泛认可。

  https://www.alighting.cn/resource/20150714/130945.htm2015/7/14 10:06:01

功率mosfet的特性

本文详细介绍了功率mosfet的特性,详情请看下文。

  https://www.alighting.cn/2015/3/20 10:40:42

关于散热器选择的计算方法

关于散热器选择的计算方法一,用于计算的参数定义:rt─── 总内,℃/w;rtj───器件的内热,℃/w;rtc───器件与散热器界面间的界面热,℃/w;rtf─── 散热

  https://www.alighting.cn/resource/20150311/83326.htm2015/3/11 16:07:49

led散热失败原因为何?

led照明中,无论是什么种类,什么品质,都逃不开散热问题。led照明散热失败能够导致很多不必要的情况发生,造成的损失不可估量。那么led散热成败的关键在哪?失败的原因是什么?答案就

  https://www.alighting.cn/2015/3/9 13:31:28

功率型led封装键合材料的有限元热分析

建立了功率型led结构,分析了其热模型,对采用高导热导电银胶、纳米银焊膏、大功率芯片键合胶、sn70pb30四种键合材料的led 进行了ansys有限元软件仿真对比研究。结果表

  https://www.alighting.cn/resource/20150305/123532.htm2015/3/5 9:42:57

硅基热沉大功率led封装阵列散热分析

本文对基于硅热沉的大功率led 封装阵列进行了热模拟,同时结合传热学基本原理分析计算了各部分的热,然后,对实际工艺制备出的封装器件的结温进行了测量。结果表明,理论计算值与仿真结

  https://www.alighting.cn/2015/2/5 11:08:11

高级热特征分析改进led路灯设计

本文揭示了热模拟计算如何利用计算流体动力学(cfd),以及符合联合电子器件工程委员会(jedec)标准的热测试,来计算路灯光源在不同条件下的光通量输出。测试模型能用在光源的原型开发

  https://www.alighting.cn/2015/1/26 12:02:24

可调dc-dc“变身”数控稳压电源

dc-dc开关稳压电路由于其高效率、大电流的优点被广泛使用。可调dc-dc可以通过调节反馈分压电来调节输出电压。图1是常用dc-dc降压稳压芯片lm2596-adj的典型应用电

  https://www.alighting.cn/resource/20150119/123729.htm2015/1/19 15:18:58

led筒灯散热仿真及光源布局优化研究

为了更好地解决led简灯散热问题,利用cfd热仿真软件建立led简灯散热模型。考虑了的材料导热率设置、热计算、辐射率设定、热载荷形式等影响灯具散热因素,然后用数值分析模拟和实验

  https://www.alighting.cn/resource/20150106/81552.htm2015/1/6 16:09:22

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