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更低的成本，更高的效率。随着led市场逐渐成熟，led照明对各部件也提出了更为严苛的要求。其中，直接关乎led照明产品性能和可靠性的散热部件，日益成为led灯具设计应用的重点话题。
https://www.alighting.cn/resource/20170410/149807.htm2017/4/10 14:09:37
早期在小积体电路时代，每一个6寸的外延片上制作数以千计的芯片，现在次微米线宽的大型vlsi，每一个8寸的外延片上也只能完成一两百个大型芯片。外延片的制造虽动辄投资数百亿，但却是所有
https://www.alighting.cn/resource/20170117/147667.htm2017/1/17 14:00:39
封装几十甚至上百个芯片，最后形成面光源。与点光源封装相比，cob面光源封装技术具有价格低廉(仅为同芯片的1/3左右)、节约空间、散热容易、发光效率提高、封装工艺技术成熟等优
https://www.alighting.cn/resource/20161205/146561.htm2016/12/5 14:20:13
led芯片的制造过程可概分为晶圆处理工序(wafer fabrication)、晶圆针测工序(wafer probe)、构装工序(packaging)、测试工序(initial t
https://www.alighting.cn/resource/20161102/145726.htm2016/11/2 14:00:34
本文介绍了一款了可取代传统灯管的的led灯管的设计方案，通过批量生产验证，该工艺方法操作简单、可靠性高，可以进行推广及应用，该款产品可取代传统的直管荧光灯，市场前景十分广阔。
https://www.alighting.cn/resource/20161031/145638.htm2016/10/31 10:01:50
led电子灌封胶在未固化前属于液体状，具有流动性，胶液黏度根据产品的材质、性能、生产工艺的不同而有所区别。led电子灌封胶种类非常多，从材质类型来分，目前使用最多最常见的主要为3
https://www.alighting.cn/resource/20161010/144918.htm2016/10/10 14:18:36
什么是led倒装芯片?近年来，在芯片领域，倒装芯片技术正异军突起，特别是在大功率、户外照明的应用市场上更受欢迎。但由于发展较晚，很多人不知道什么叫led倒装芯片，led倒装芯
https://www.alighting.cn/resource/20160912/144114.htm2016/9/12 9:56:31
附件为论坛嘉宾的演讲内容《具有颠覆性的led倒装技术：异向导电胶封装技术(lep filp chip)介绍》pdf，欢迎大家下载学习!
https://www.alighting.cn/resource/20160620/141310.htm2016/6/20 16:39:36
朋友做夜场设计，闲聊时告诉我今天的夜场已经无关乎灯光品质，设计水准，工艺精湛。
https://www.alighting.cn/resource/20160506/140033.htm2016/5/6 13:49:38
https://www.alighting.cn/resource/20160324/138352.htm2016/3/24 10:12:28
