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装芯片、倒装芯片两者皆有，但倒装芯片会更趋流行；在封装方面，csp等芯片级封装技术悄然兴起，而这些技术的变革，将更完美地发挥led的特性。二是以led光源为中心，“1+n”的形式将出
http://blog.alighting.cn/207609/archive/2015/9/15/374824.html2015/9/15 15:29:23
业在路上。芯片及封装环节发展迅猛。光效在提升，倒装芯片、高压芯片、cob、emc、csp封装等技术均有发展。国内外器件产品全部开始拼光源模块组件产品，尤其是ic集成产品、系统集成、模组
http://blog.alighting.cn/207609/archive/2015/8/26/373886.html2015/8/26 16:16:15
业的江湖地位众所周知，在祝贺与自豪同时，我们更多的应该是冷思考： 此次飞利浦照明被收购，主要有两大原因：一方面，lumileds拥有全球领先的倒装制程的大功率led技术。随着led照
http://blog.alighting.cn/zszmzk/archive/2015/4/28/368669.html2015/4/28 10:33:19
片)，产品的性能、质量及良率均达到或超过设计要求。2015年，公司将加大led技术研发投入，逐步量产4寸片，并加快倒装技术、功率元器件等led相关领域的技术研发与储备，提升公司整体技术实
http://blog.alighting.cn/smartlight/archive/2015/4/1/367511.html2015/4/1 17:06:45
品并不是真的把这些led的核心部件给去掉，而是以更加优化的替代方案来达到节省成本的目的。 无封装，即芯片级倒装封装，这样做就把传统封装的金线、支架、固晶胶等都给去掉了，大范围应用的
http://blog.alighting.cn/zszmzk/archive/2015/4/1/367466.html2015/4/1 14:13:27
标面上成像以及成像质量如何，而是关注光源的能量利用率以及能量分布情况，而灯具光学系统设计正是对led的能量进行重新分配和组合。目前常用的led以倒装与正装封装方式为主，配光大多呈朗
http://blog.alighting.cn/akzu/archive/2015/1/21/364906.html2015/1/21 16:30:33
品，采用了全球领先的硅基垂直结构led芯片和倒装led芯片，结合公司先进的封装技术，严格执行欧美国家老化测试标准，具有高亮度、高可靠性、低热阻、耐大电流等优点，适用于路灯、隧道灯
http://blog.alighting.cn/zhouzhiming/archive/2015/1/21/364866.html2015/1/21 14:21:44
源pfc校正隔离式恒流电源，功率因数高达0.95以上，具备防雷，过压，过温，过流等相关保护功能，在散热处理上采用倒装式led芯片和高导热系数的铝基板，分散式光源设置，散热快，并且在防
http://blog.alighting.cn/shenru/archive/2015/1/8/364461.html2015/1/8 18:39:08
被推荐单位名称：晶科电子 推荐原因：晶科电子一直专注于led倒装芯片的研发生产，其研发创新能力也一直为倒装结构芯片业者之先。近年晶科电子在科研及产品研发创新上取得了一定的成
http://blog.alighting.cn/169550/archive/2015/1/8/364442.html2015/1/8 15:50:11
装芯片、倒装芯片两者皆有，但倒装芯片会更趋流行;在封装方面，csp等芯片级封装技术悄然兴起，而这些技术的变革，将更完美地发挥led的特性。二是以led光源为中心，“1+n”的形式
http://blog.alighting.cn/smartlight/archive/2014/12/31/364266.html2014/12/31 17:13:13
