堆叠技术-阿拉丁站内搜索引擎

款 led 的光输出之所以能大幅提升，是因为它是属于以纳米堆叠 (nanostack) 技术制成的特殊薄膜芯

https://www.alighting.cn/pingce/20111112/122668.htm2011/11/12 20:42:45

欧司朗光电半导体推出的红外 platinum dragon，发光面积小，但亮度极高。该款 led 的薄膜芯片面积仅 1 mm2，采用芯片层叠技术制成，只需 1 a 的驱动电流，

https://www.alighting.cn/news/20091013/120816.htm2009/10/13 0:00:00

本文从最基本的pcb布板出发，讨论pcb分层堆叠在控制emi辐射中的作用和设计技巧。

https://www.alighting.cn/resource/20150108/123777.htm2015/1/8 10:57:55

部反射到ic上。最后，器件使用不透明的浇铸化合物封装。堆叠式led技术图4是光学耦合器的横截面图，其中led直接堆叠在光电探测器ic上。这种堆叠式led方法的主要实现技术是背面发

http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/20/230335.html2011/7/20 0:13:00

明的浇铸化合物封装。堆叠式led技术图4是光学耦合器的横截面图，其中led直接堆叠在光电探测器ic上。这种堆叠式led方法的主要实现技术是背

http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134098.html2011/2/20 22:20:00

欧司朗光电半导体推出的 power topled sfh4250s所发出的红外光线几乎是 sfh4250 标准元件的两倍。在 70 ma 驱动电流下进行连续操作时，这款新红外 le

https://www.alighting.cn/pingce/20101115/123204.htm2010/11/15 12:31:35

https://www.alighting.cn/resource/200728/V12366.htm2007/2/8 11:55:06

https://www.alighting.cn/news/200728/V12366.htm2007/2/8 11:55:06

随着移动电话等电子器件的不断飞速增长，这些器件中安装在有限衬底面积上的半导体封装也逐渐变小变薄。3d封装对减少装配面积非常有效。

https://www.alighting.cn/news/201014/V22434.htm2010/1/4 11:25:04

作为一项新技术，人们对oled的技术特点仍然缺乏了解，本文将详细向大家讲解oled的技术特点，告诉大家什么是oled，oled的技术原理是什么，以及oled对比lcd的技术优势所

https://www.alighting.cn/resource/2011/1/19/101621_35.htm2011/1/19 10:16:21