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长光照宣布拥有130lm/w的led面光源封装技术

长光照技术负责人宣布:公司拥有完全自主知识产权,基于多芯片集成cob直接封装的led面光源技术光效已达130lm/w,整灯光效以大于100lm/w,成为业界最高光效、最亮的多芯

  https://www.alighting.cn/news/2009128/V22060.htm2009/12/8 10:09:31

欧司朗推出首款板上芯片led——soleriq e

欧司朗光电半导体推出的首款板上芯片 led——全新 soleriq 系列——所具备的优势之一:即使在较高的应用温度下,它们仍可实现光通量 1500 lm 至 4500 lm 的高效

  https://www.alighting.cn/pingce/20120417/122198.htm2012/4/17 14:20:14

祥:高可靠性 led 封装技术

  https://www.alighting.cn/resource/20190625/163275.htm2019/6/25 16:14:15

导与英飞凌提出的led封装热阻检测方法成为“jesd51-14”标准

由美国导科技与德国英飞凌科技2005年共同发表创意时所提出的半导体封热阻检测方法,被管理半导体封装热特性评测技术的jedec jc15委员会认定为“jesd51-14”标准,命

  https://www.alighting.cn/news/20110402/100611.htm2011/4/2 13:14:01

【今日焦点】光电引擎是封装企业转型之光路?

led封装企业增收不增利已不是新鲜事,固守传统封装业务,若非体量足够大,难以从红海中牟取微薄的利润。于是乎,拥有技术优势的封装企业走高技术壁垒、高毛利的汽车照、植物照、医疗照

  https://www.alighting.cn/news/20151117/134255.htm2015/11/17 17:20:33

ic封装工艺简介

ic封装指芯片(die)和不同类型的框架(l/f)和塑封料(emc)形成的不同外形的封装体。本文详解了ic封装工艺,欢迎下载查阅。

  https://www.alighting.cn/2014/2/13 13:41:38

纳斯:以光色演绎科技创新的故事

随着市场的变化,用户对光的光效、光色、光表现、光环境应用的要求随之改变,要求越来越高,针对性越来越强。在这种情况下,你会发现,朗纳斯在产品布局方面有着确的方向。

  https://www.alighting.cn/news/20191104/164866.htm2019/11/4 16:27:32

“无封装”也是封装

号称“无封装”的技术近期在业内被指“来势汹汹”,并且有革封装命之嫌。研究中心认为,“无封装”也是一种封装,只不过这是一种崭新的、先进的工艺。

  https://www.alighting.cn/news/20131223/n775159177.htm2013/12/23 9:18:18

浅析:照用led封装

目前led的封装方法有:支架排封装,贴片封装,模组封装几种,这些封装方法都是我们常见和常用的。本文主要探讨led封装的方式和创新。

  https://www.alighting.cn/resource/20110123/128073.htm2011/1/23 15:33:37

封装来改善led的发光效率

本文主要针对led市场与封装技术进行讨论,并说其未来的发展趋势。欢迎下载学习!

  https://www.alighting.cn/resource/2010118/V1069.htm2010/1/18 15:50:51

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