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付子恩:灯具粘接密封解决方案

  https://www.alighting.cn/resource/20190625/163276.htm2019/6/25 16:18:04

照明灯具白皮书之水底灯

等特点。因为用在水底下面,需要承受一定的压力,所以一般是采用不锈钢材料,8-10mm钢化玻璃、优质防水接头、硅密封圈,弧形多角度折射强化玻璃、防水、防尘、防漏电 、耐腐

  https://www.alighting.cn/resource/20170122/147798.htm2017/1/22 14:23:10

led下游产业链“供给侧”论坛演讲精华集锦!

会议期间,智能照明解决方案供应商、led封装器件、驱动ic、光学器件,散热材料、检测认证以及密封等led产业链各个环节十多家企业围绕“创新与融合 led新价值与下游产业链变革

  https://www.alighting.cn/resource/20161202/146520.htm2016/12/2 11:44:39

常见的led电子灌封种类及优缺点分析

led电子灌封在未固化前属于液体状,具有流动性,液黏度根据产品的材质、性能、生产工艺的不同而有所区别。led电子灌封种类非常多,从材质类型来分,目前使用最多最常见的主要为3

  https://www.alighting.cn/resource/20161010/144918.htm2016/10/10 14:18:36

led贴片与滴基本知识

贴片的作用表面黏着(sma, surface mount adhesives)用于波峰銲接和回流銲接,主要用来将元器件固定在印制板上,一般用点或钢网印刷的方法来分配,以保

  https://www.alighting.cn/resource/20160824/143247.htm2016/8/24 13:51:54

一篇文章告诉你最全的芯片封装技术

出球形凸点用以代替引脚,在印刷基板的正面装配lsi 芯片,然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸点陈列载体(pac)。引脚可超过200,是多引脚lsi用的一种封装。封装本体也可做

  https://www.alighting.cn/resource/20160727/142243.htm2016/7/27 9:58:53

具有颠覆性的led倒装技术:异向导电封装技术(lep filp chip)介绍

附件为论坛嘉宾的演讲内容《具有颠覆性的led倒装技术:异向导电封装技术(lep filp chip)介绍》pdf,欢迎大家下载学习!

  https://www.alighting.cn/resource/20160620/141310.htm2016/6/20 16:39:36

led荧光粉点光谱预估与验证

附件为《led荧光粉点光谱预估与验证》pdf,欢迎大家下载学习!

  https://www.alighting.cn/resource/20150626/130460.htm2015/6/26 10:52:20

led水下灯常见问题

为了严谨做好防水,厂家会使用各种防水部件:防水驱动等,仅密封的种类就会用到4到6种。led 水下灯从生产到出厂会经过几个阶段的检测。

  https://www.alighting.cn/resource/20150525/129533.htm2015/5/25 14:08:37

gan基蓝绿光led电应力老化分析

为了简化分析过程,进一步理清涉及到led芯粒本身的失效机理,本文对所取样的led芯粒仅进行简单的金固定。本文从外延角度出发,通过研究不同波段的gan led在加速电流应力条件下

  https://www.alighting.cn/resource/20150320/123443.htm2015/3/20 11:09:20

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