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文章介绍led引线键合的工艺技术参数和要求和相关产品质量管控规范,讨论了劈刀、金线等工具和原材料对键合质量的影响。
https://www.alighting.cn/resource/20111117/126879.htm2011/11/17 17:10:20
led(light-emitting-diode )以其高光效、低功耗的绿色节能优越性，成为新时期下的主流光源。目前led主要依赖于引线键合(wire-bonding)的方式将芯
https://www.alighting.cn/news/20161104/145791.htm2016/11/4 13:32:48
附件是刘章生老师在论坛上所作的《倒装芯片键合技术》的主题演讲，欢迎下载参考!
https://www.alighting.cn/resource/2013/12/6/102432_70.htm2013/12/6 10:24:32
半导体晶片直接键合技术已成为半导体工艺的一门重要技术 ,它对实现不同材料器件的准单片集成、光电子器件的性能改善和新型半导体器件的发展起了极大的推动作用。文中详细叙述了近十年来
https://www.alighting.cn/resource/20130424/125679.htm2013/4/24 10:53:06
采用金属晶片键合的方式实现led散热是目前一种比较常见的方式，利用低热阻的金属实现热传导。晶片键合最早开始于二十多年前mems功率器件的封装，开始采用胶将晶片粘合，现在已经被金属
https://www.alighting.cn/news/20110818/102336.htm2011/8/18 11:30:20
建立了功率型led结构,分析了其热阻模型,对采用高导热导电银胶、纳米银焊膏、大功率芯片键合胶、sn70pb30四种键合材料的led 进行了ansys有限元软件仿真对比研究。结果表
https://www.alighting.cn/resource/20150305/123532.htm2015/3/5 9:42:57
具有垂直结构的发光二极管(led)在固态照明产品应用中是非常有前景的一种器件，因为它们可以承受大的驱动电流来提供高的光输出强度。制造这种形式的led 需要采用晶圆- 晶圆间的键
https://www.alighting.cn/resource/20111202/126822.htm2011/12/2 17:59:24
采用了正向电压法对3w 蓝光led进行了热阻测量,其数值与仿真结果基本相符,验证了模拟仿真结果的真实性。
https://www.alighting.cn/resource/20150105/123797.htm2015/1/5 12:18:51
文章分析了现有的各种芯片组装技术的特点，同时基于柔性显示发展需求，提出了多种驱动芯片连接技术方案，并对各方案进行了比。
https://www.alighting.cn/2014/12/22 11:52:50
所谓的快捷命令，是autocad为了提高绘图速度定义的快捷方式，它用一个或几个简单的字母来代替常用的命令，使我们不用去记忆众多的长长的命令，也不必为了执行一个命令，在菜单和工具栏上
https://www.alighting.cn/resource/2008725/V551.htm2008/7/25 11:32:58
