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通过对热传导塑料的典型热传导率进行评估，janssen、douven及van d耿三位博士认为，加大该热传导塑料填料添加量是一种折衷方案，热传导性得到增强的同时，又会降低材料的韧
https://www.alighting.cn/2014/11/24 10:41:00
为满足市场上对led灯杯外观、散热和安全性的更高要求，银禧光电新推出白度96、导热系数1.0~2.0w/m·k、阻燃等级0.75mmul94-v0的绝缘热塑性复合材料。
https://www.alighting.cn/pingce/20131115/n483958277.htm2013/11/15 16:35:34
有的或大或小的热塑性制件。特别适合焊接较软的半结晶热塑性塑料如pe或pp。由于不同的模具表面温度能名适用于两种不同的热塑性材
http://blog.alighting.cn/ygdx20102010/archive/2010/12/2/117786.html2010/12/2 15:29:00
https://www.alighting.cn/pingce/20131115/121807.htm2013/11/15 17:41:31
介绍了emc支架封装器件的主要性能及相关试验分析。试验结果表明．emc支架封装led器件的性能显著优于热塑性支架封装led器件。
https://www.alighting.cn/2014/1/17 10:39:32
h已正式启动，该项目旨在开发适用于照明应用的新型印制oled功能性材
https://www.alighting.cn/news/2013722/n777254057.htm2013/7/22 9:44:07
在“fpd international 2008”的大日本网屏展区，对使用大日本网屏开发的“多喷嘴印刷法”结合美国杜邦(dupont)开发的可溶性低分子oled材料制作而成的4.
https://www.alighting.cn/news/20081031/106188.htm2008/10/31 0:00:00
asp系列在保持耐光性及耐热性的条件下，降低了硅材料存在的缺点——透气性。作为led的封装材料，透气性降低到了此前所用甲基硅的1/100、苯基硅的1/10左右。
https://www.alighting.cn/news/20090611/120317.htm2009/6/11 0:00:00
6月9日消息，东京大学及日本科学技术振兴机构（jst）等的研究小组开发出了作为非晶质物质的电荷迁移率达到“最高水平”（该研究小组）的两极性有机半导体材料。
https://www.alighting.cn/news/20090610/105517.htm2009/6/10 0:00:00
针对封装材料在使用中的缺陷，综述了对环氧树脂的增韧、提高耐热性、改善透明性、改善加工性能的研究现状，并介绍了led 环氧树脂封装材料的发展前景。
https://www.alighting.cn/resource/20130805/125420.htm2013/8/5 16:39:44
