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等特点。因为用在水底下面，需要承受一定的压力，所以一般是采用不锈钢材料，8-10mm钢化玻璃、优质防水接头、硅胶橡胶密封圈，弧形多角度折射强化玻璃、防水、防尘、防漏电 、耐腐
https://www.alighting.cn/resource/20170122/147798.htm2017/1/22 14:23:10
首先我们先来认识下什么叫dob?，dob则是将led光源与驱动电路配置于pcb基板上，因有高电压芯片可将光源串接接近市电，使led驱动电路的零件数可下降，更节省空间。也是采用的高压
https://www.alighting.cn/resource/20160426/139764.htm2016/4/26 13:54:16
在led产品设计中，包括二级光学器件、导光管、光导以及其他光学器件，可模塑硅胶正逐渐涌现为一种可行的选项。专门为半导体固态照明设计的新配方能够承受由led半导体结所产生的高温，
https://www.alighting.cn/2015/3/3 11:03:07
随着led越来越多地代替传统光源，全球照明市场正处于全面变革的前夕。根据麦肯锡分析人员的研究，led照明市场将以年均30%的速度爆发式的增长，到2020年将超过810亿美元的规模，
https://www.alighting.cn/2015/1/20 10:13:29
今天开始，小编要跟大家分享一位led封装工程师的调研个人总结，总结分为五个部分呈现：一. 材料和配件；二. 封装结构；三. 失效模式；四. hv-ac芯片；五. cob，sip。希
https://www.alighting.cn/resource/20141209/123953.htm2014/12/9 13:45:37
将gan基蓝光芯片涂敷yag荧光粉和透明硅胶制成额定功率为1 w的自光发光二极管(led)，对其施加900ma的电流应力，在老化过程中测量白光led的主要光学参数，考察其光学特
https://www.alighting.cn/resource/20141113/124094.htm2014/11/13 14:26:30
表面活性剂的加入，增加了粉浆的稳定性：感光胶内外相结构既保持了硅胶的优良特性，又能通过外相曝光影使硅胶具有平面保形涂层.得到的白光led的光通量大幅度提高。
https://www.alighting.cn/2014/10/31 11:10:02
本文重点介绍了陶瓷基板模封硅胶、cob 封装、高压led、remote- phosphor led、倒装芯片封装技术等几种led 的封装趋势，分析了各技术方案的优缺点。
https://www.alighting.cn/resource/20140825/124325.htm2014/8/25 11:16:49
正装结构和垂直结构的芯片是gan与荧光粉和硅胶接触，而倒装结构中是蓝宝石(sapphire)与荧光粉和硅胶接触。gan的折射率约为2.4，蓝宝石折射率为1.8，荧光粉折射率为1.
https://www.alighting.cn/resource/20140804/124386.htm2014/8/4 10:12:48
与优化，从led 集成封装的结构出发，设计出7 w cob 光学模型，通过逐一改变芯片间距、反光杯底部半径、深度和硅胶折射率四个变量来获得各个参数的最优
https://www.alighting.cn/resource/20140711/124451.htm2014/7/11 10:41:43
