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聚酰亚胺树脂基复合材料——层压板，是以聚酰亚胺树脂为基体，以高性能纤维为增强材料压制而成，具有优良的力学性能、耐腐蚀性能及电性能，其绝缘等级可达到c级以上。产品性能：具有高比强度
http://blog.alighting.cn/stqxcl/archive/2010/1/22/25873.html2010/1/22 22:02:00
聚酰亚胺（pi）是20世纪50年代发展起来的耐热性较高的一类高分子材料，是一种新型耐温热固性工程塑料，由于其在-２６９－４００℃的大范围温度内能保持较高的物理机械性能，同时可在
http://blog.alighting.cn/stqxcl/archive/2009/6/18/12975.html2009/6/18 14:36:00
聚酰亚胺（pi）是一种新型耐高温热固性工程塑料，由于其在-270－400℃的大范围温度内能保持较高的物理机械性能，同时可在-240－260℃的空气中长期使用，并具有优异的电绝缘性
http://blog.alighting.cn/hjhsjclyxgs/archive/2010/6/21/51498.html2010/6/21 17:17:00
http://blog.alighting.cn/hjhsjclyxgs/archive/2010/6/21/51499.html2010/6/21 17:19:00
聚酰亚胺pi基本性能：力学性能，耐疲劳性好，有良好自润滑性、耐磨耗性，摩擦系数小且不受湿、温度的影响，冲击强度高，但对缺口敏感。耐热性优异，可在-269～300oc长期使用，热变
http://blog.alighting.cn/stqxcl/archive/2010/1/22/25814.html2010/1/22 21:40:00
http://blog.alighting.cn/stqxcl/archive/2010/1/22/25859.html2010/1/22 21:58:00
kapton聚酰亚胺薄膜pi电热膜是以聚酰亚胺薄膜为外绝缘体；以金属箔﹑金属丝为内导电发热体，经高温高压热合而成。聚酰亚胺薄膜电热膜具有优异的绝缘强度；优异的抗电强度；优异的热传
http://blog.alighting.cn/farepian/archive/2011/4/4/146853.html2011/4/4 14:46:00
led的散热是led产业化的重要一环，因此，散热材料显得尤为重要，近日，一款高热传导可挠式电路材诞生了。
https://www.alighting.cn/pingce/20110519/122900.htm2011/5/19 16:37:58
1月16日，hitachi chemical dupont microsystems, ltd. （日立化成）宣布已获准继续拥有用于制造高耐热、可弯曲挠性基板不可或缺的聚酰亚胺前
https://www.alighting.cn/news/20200117/166253.htm2020/1/17 9:37:23
molex led组件采用刚性电路板，以及聚酯(polyester)和聚酰亚胺(polyimide)柔性电路基板，在尖端设计中提供3d照明效果，并减少重量和厚度。molex使用专
https://www.alighting.cn/news/20120723/113867.htm2012/7/23 11:57:26
