检索首页
阿拉丁已为您找到约 19358条相关结果 (用时 0.0141597 秒)

芯片封装技术知多少

我们经常听说某某芯片采用什么什么的封装方式,在我们的电脑中,存在着各种各样不同处理芯片,那么,它们又是是采用何种封装形式呢?

  https://www.alighting.cn/news/20091023/V21325.htm2009/10/23 17:43:51

led三维封装原理及芯片优化

为了使led通向照明,各大厂急需解决的问题是降低成本,增加光通量。其中有效的方式是在不增加成本的情况下,如何注入大电流。本封装适合于垂直结构led,工艺上取消原来的led芯片n-

  https://www.alighting.cn/resource/20110815/127316.htm2011/8/15 10:25:28

led无封装芯片受宠 市场份额将持续上涨

随着led行业技术不断刷新,去封装、去电源、去散热等技术逐渐发展成熟,此类概念当也成了2014年度各大行业会议和论坛热词,无封装芯片就是在这股创新大潮中兴起的新概念,而据了解,

  https://www.alighting.cn/news/20150716/131033.htm2015/7/16 10:19:26

[led芯片]基于mems 的led芯片封装光学特性分析

本文提出了一种基于 mems 的 led 芯片封装技术 ,利用体硅工艺在硅基上形成的凹槽作为封装 led 芯片的反射腔 。

  https://www.alighting.cn/news/20091223/V22313.htm2009/12/23 12:17:46

中国led芯片封装产业市场发展六大趋势

集邦咨询led研究中心最新《2017中国led芯片封装产业市场报告》显示,2016年中国led封装市场规模为589亿人民币,同比成长6%,比预期稍高。2016年led价格维持稳

  https://www.alighting.cn/news/20170703/151456.htm2017/7/3 10:14:09

倒装芯片来临加速led封装革命

随着正装芯片竞争日趋白热化,中游封装企业多在思考如何摆脱增收不增利的时候,一种新的芯片封装工艺引起了业界的注意,甚至已经有不少业内人士预测这项工艺将成为未来led封装的主流技

  https://www.alighting.cn/news/20141023/n643466609.htm2014/10/23 11:12:15

基于mems的led芯片封装的光学特性分析

本文提出了一种基于mems的led芯片封装技术,利用体硅工艺在硅基上形成的凹槽作为封装led芯片的反射腔。分析了反射腔对led的发光强度和光束性能的影响,分析结果表明该反射腔可

  https://www.alighting.cn/resource/2010118/V1065.htm2010/1/18 14:49:11

国产大功率led芯片封装性能

简单介绍了目前国内大功率led芯片的现状,对部分产品进行了详细的封装研究,结果显示,国产芯片在光效方面提升迅速,最高已达110 lm/w,主流水平位于90~100 lm/w之

  https://www.alighting.cn/resource/20110829/127236.htm2011/8/29 17:13:56

国产大功率led芯片封装性能

简单介绍了目前国内大功率led芯片的现状,对部分产品进行了详细的封装研究,结果显示,国产芯片在光效方面提升迅速,最高已达110 lm/w,主流水平位于90~100 lm/w之

  https://www.alighting.cn/resource/20110913/127157.htm2011/9/13 14:15:45

芯片封装发光二极管专利介绍

芯片封装发光二极管的技术是:即再一个器件内(可以是圆,方,矩,长条形,椭圆等几何形状)封装几十,几百,至上千个led芯片封装芯片可以是常用的8—15mil小芯片,也可以是0

  https://www.alighting.cn/resource/20080624/128604.htm2008/6/24 0:00:00

1 2 3 4 5 6 下一页