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欧司朗光电半导体现正推出三款采用薄膜芯片(ingaalp 技术)的新一代微型元件：chipled 0402、备透镜 chipled 和 firefly。
https://www.alighting.cn/news/20091112/V21679.htm2009/11/12 16:41:57
飞利浦lumileds照明公司推出它的新薄膜倒装芯片技术，比其它薄膜倒装芯片技术架构多17%的光输出。薄膜倒装芯片技术汲及蓝宝石衬底的移除和芯片发光表面的加工来提高光输出效率。公
https://www.alighting.cn/resource/20070712/128515.htm2007/7/12 0:00:00
欧司朗光电半导体的红外芯片原型成功创下达 72% 的能效新记录。工作电流为 1 a、功率为 930 mw 时，在实验室条件下，这款芯片的光输出比市售芯片要高出 25%，这就意
https://www.alighting.cn/news/20121212/n926046788.htm2012/12/12 9:48:05
欧司朗光电半导的红外线芯片原型产品创新纪录，效率最高可达72%。在实验室条件下，1a操作电流下的输出约为930 mw，这芯片的光输出比市面上目前可得的芯片高约25%，这表示，未
https://www.alighting.cn/pingce/20121212/122029.htm2012/12/12 9:27:12
日前，应用材料公司推出全新的applied producer onyx薄膜处理系统，以降低半导体芯片的功耗。该突破性技术通过优化隔离芯片中长达数英里互联导线的低介电常数薄膜的分
https://www.alighting.cn/pingce/20111202/122616.htm2011/12/2 10:40:49
内容概要：led外延芯片的发展现状；led核心技术的发展趋势；垂直薄膜型led芯片研发现状。
https://www.alighting.cn/2014/2/28 11:00:27
在“2013新世纪led高峰论坛”技术峰会iii“外延芯片技术及设备材料最新趋势”专题分会上，中山大学佛山研究院王钢 教授发表了“基于氧化锌(zno)透明导电薄膜的蓝光led芯
https://www.alighting.cn/news/20130610/88505.htm2013/6/10 10:54:07
飞利浦lumileds照明公司推出它的新薄膜倒装芯片技术，比其它薄膜倒装芯片技术架构多17%的光输出。
https://www.alighting.cn/news/2007711/V8120.htm2007/7/11 15:20:54
日本zeon的子公司optes在“fpd international 2004”上展示了降低双折射的光学薄膜“新zeonor薄膜”。以往的“zeonor薄膜”也具有双折射低的特
https://www.alighting.cn/resource/20041101/128435.htm2004/11/1 0:00:00
研究发现不同厚度gan 薄膜的吸收截止边均在3.38ev 附近，在它们的光致发光(pl)光谱中也观察到了相同位置带边峰。
https://www.alighting.cn/2014/12/15 11:41:03
