检索首页
阿拉丁已为您找到约 19144条相关结果 (用时 0.0156611 秒)

鸿利智汇封装、mini led业务进展:欧司朗/晶电等供应芯片

d封装新兴领域方面,封装及mini led都有比较大的突

  https://www.alighting.cn/news/20190322/160975.htm2019/3/22 9:38:45

国内首款量产的共晶led

整个灯设计采用全led组合前灯,而其中的昼行灯及前转向灯均采用比亚迪自主研发的共晶工艺led封装产品——中大功率2016系列封装灯珠。该产品也是国内首款实现量产的

  https://www.alighting.cn/news/20180704/157479.htm2018/7/4 13:27:14

松下电工通过晶圆接合4层封装led

松下电工成功开发出通过晶圆接合,将封装有led的晶圆和配备有光传感器的晶圆合计4枚晶圆进行集成封装。该公司为了显示其晶圆封装(wlp)的技术实力,在“第20届微机械/mems

  https://www.alighting.cn/resource/20090805/128723.htm2009/8/5 0:00:00

芯片封装新技术强势逼迫led产业整合

led照明(半导体照明)产业迅猛发展,新技术、新应用、新模式正在推动整个产业发生变革。日前,在深圳市led产业联合会主办的led新技术高峰论坛上,业内人士认为,随着芯片封装

  https://www.alighting.cn/news/2014429/n231961909.htm2014/4/29 9:33:48

鸿利光电吴乾:晶圆封装是led产业发展的必然趋势

广州市鸿利光电股份有限公司董事、技术中心副主任吴乾认为,晶圆封装将是产业发展的必然趋势,晶圆封装可以将尺寸做小、成本降低。

  https://www.alighting.cn/news/20120920/85374.htm2012/9/20 10:21:29

台湾出第一台ic封装外延片全自动曝光机

科毅科技公司与金属中心合作成功开发台湾第一台「ic封装外延片全自动曝光机」,其产能、自动对位精度、系统整合稳定性等,都与进口机种不相上下,但其价格仅为进口机种的一半。

  https://www.alighting.cn/news/20101019/104942.htm2010/10/19 0:00:00

技术工作坊公告-led晶圆封装与集成

晶圆、多功能集成将会是一个很大潜力的方向。多功能集成的优势主要可以透过架构的整合创新,缩短led照明的价值链,以降低整体成本。再者,集成产品的附加值,可以让下游生产商提升价值。

  https://www.alighting.cn/news/20121219/108824.htm2012/12/19 13:44:27

采钰科技发表应用于8寸外延片led硅基封装技术

采钰科技股份有限公司(visera technologiescompany)昨(16)日宣布发表专属8寸外延片led硅基封装技术,并以此项技术提供高功率led封装代工服务,对

  https://www.alighting.cn/resource/20090917/128738.htm2009/9/17 0:00:00

采钰科技发表8英寸晶圆led硅基封装技术

记者近日特别专访采钰科技总经理暨执行长林俊吉先生、研发暨品保组织副总经理谢建成博士与事业发展二处处长曾德富先生,深入探讨晶圆led封装的优势以及未来led 封装市场趋势。

  https://www.alighting.cn/news/20100917/118477.htm2010/9/17 0:00:00

单面发光的芯片封装白光led——2015神灯奖申报技术

单面发光的芯片封装白光led,为晶能光电(江西)有限公司2015神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20150414/84541.htm2015/4/14 20:52:00

1 2 3 4 5 6 下一页