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科技: led封装技术将朝高品质、低成本发展

当前,科技在led封装领域技术发展情况如何?未来led封装技术及市场发展趋势如何?在2011年广州国际照明展暨led展期间,新世纪led网记者特对科技股份有限公司led技

  https://www.alighting.cn/news/20110705/86262.htm2011/7/5 9:41:52

科技发表8寸外延片级led硅基封装技术

科技股份有限公司(visera technologiescompany)昨(16)日宣布发表专属之8寸外延片级led硅基封装技术,并以此项技术提供高功率led之封装代工服

  https://www.alighting.cn/news/20090917/94618.htm2009/9/17 0:00:00

科技:全球第1片8吋氮化铝led基板

科技日前于台北国际照明科技展览中,展出全球第1片8吋晶圆级氮化铝基板制程的led晶片,不仅是台湾在led制程发展上的一个重要里程碑,同时亦打破以往由日本垄断led氮化铝基板市

  https://www.alighting.cn/pingce/20110413/123319.htm2011/4/13 13:21:04

科技发表应用于8寸外延片级led硅基封装技术

科技股份有限公司(visera technologiescompany)昨(16)日宣布发表专属8寸外延片级led硅基封装技术,并以此项技术提供高功率led封装代工服务,对

  https://www.alighting.cn/resource/20090917/128738.htm2009/9/17 0:00:00

科技发表8英寸晶圆级led硅基封装技术

记者近日特别专访科技总经理暨执行长林俊吉先生、研发暨品保组织副总经理谢建成博士与事业发展二处处长曾德富先生,深入探讨晶圆级led封装的优势以及未来led 封装市场趋势。

  https://www.alighting.cn/news/20100917/118477.htm2010/9/17 0:00:00

科技荣获台湾第十三届金峰奖「年度十大杰出创新研发」

科技股份有限公司日前荣获由台湾杰出企业管理人协会所主办的「第十三届十大杰出企业金峰奖」之大型企业组『年度杰出创新研发』奖项。

  https://www.alighting.cn/news/20100915/105105.htm2010/9/15 0:00:00

、精材进军led高功率固态照明封装代工

昨(16)日,台积电转投资的封测厂(visera)与精材科技(3374)宣布进军led高功率固态照明封装代工,将提供8寸外延片级led硅基封装技术,再整合精材发展的le

  https://www.alighting.cn/news/20090917/94622.htm2009/9/17 0:00:00

led在硅基板上封装之创新技术

本文为科技的的李豫华博士6月份在亚洲led照明高峰论坛上面的演讲讲义,现在经李豫华博士的同意,发布于新世纪led网平台分享与大家,希望能够对大家有所帮助。

  https://www.alighting.cn/resource/20110616/127498.htm2011/6/16 11:54:07

科技将发表最新隔离式与非隔离式led照明驱动器

布局led照明驱动器领域凯科技 (tm technology, inc)(5468),即将在12月底推出市电输入灯源隔离式驱动解决方案,其中包括「自然功率因素调整的驱动器

  https://www.alighting.cn/news/20101125/106824.htm2010/11/25 0:00:00

科技李豫华博士:《led在硅基板上封装之创新技术》

2010年6月10日,“亚洲led照明高峰论坛 -- led专利、标准与检测"专题分会在广州琶洲展馆b区8号会议厅南厅举行。来自台湾科技有限公司晶圆级led封装技术高级工程师

  https://www.alighting.cn/news/20110612/109084.htm2011/6/12 15:56:47

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