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科锐(cree)再推更高亮度xlamp高压LED封装

LED照明美国大厂科锐公司(nasdaq: cree)宣布推出升级版更高亮度的xlamp xt-e hv和xm-l hv高压LED,与不久前发布的xlamp xb-d与xt-

  https://www.alighting.cn/pingce/20120411/122609.htm2012/4/11 9:35:02

功率型LED 封装趋势

本文重点介绍了陶瓷基板模封硅胶、cob 封装高压LED、remote- phosphor LED、倒装芯片封装技术等几种LED封装趋势,分析了各技术方案的优缺点。

  https://www.alighting.cn/resource/20140324/124747.htm2014/3/24 10:39:40

新型ce:yag陶瓷荧光封装白光LED的性能

利用真空烧结技术制备了一种可用于白光LED封装的ce:yag陶瓷荧光。用x射线衍射仪、光致发光激发谱、光致发光谱等测试手段对这种陶瓷荧光进行表征。结果表明:陶瓷荧光的主相为

  https://www.alighting.cn/resource/20110829/127240.htm2011/8/29 16:12:31

半导照明LED封装技术与可靠性

《半导照明LED封装技术与可靠性》主要内容:1.LED封装技术分析;2.影响LED可靠性的因素;3.提高LED性能和可靠性的途径;4.一种新的功率型LED封装方案。

  https://www.alighting.cn/resource/2011/7/21/181543_58.htm2011/7/21 18:15:43

首尔半导将拍卖高功率LED封装等两组专利

首尔半导11月27日发布通告称, 该公司将拍卖其射频(rf)半导专利组合和高功率LED封装专利组合。

  https://www.alighting.cn/news/20191128/165371.htm2019/11/28 9:40:41

半导照明封装技术回顾

半导照明是21 世纪最具发展前景的高技术领域之一,其封装是连接半导照明产业和市场的纽带。本文对功率型LED封装特点作了简要的叙述,对正装式LED 和倒装式LED 两种封

  https://www.alighting.cn/resource/20111203/126820.htm2011/12/3 16:56:47

总投资8亿元的LED及半导先进封装项目落户江西安源

据报道,7月5日,江西安萍乡市源区人民政府与东莞市天佑半导有限公司举行项目签约仪式,标志着总投资8亿元的LED及半导先进封装项目正式落户安源。

  https://www.alighting.cn/news/20200706/169330.htm2020/7/6 16:06:21

高压LED的优劣势对比

面,引出“+”“-”两个pad ,又叫做高压LED芯片,封装厂家拿芯片后,最后制做成高压LED

  https://www.alighting.cn/2013/10/30 10:56:19

功率型LED封装趋势

本文重点介绍了陶瓷基板模封硅胶、cob 封装高压LED、remote- phosphor LED、倒装芯片封装技术等几种LED封装趋势,分析了各技术方案的优缺点。

  https://www.alighting.cn/resource/20140825/124325.htm2014/8/25 11:16:49

从有到无,首尔半导封装wicop LED新产品发布

9月15日,国际LED专业企业首尔半导代表理事李贞勋在中国上海浦东万豪酒店发表了完全不再需要LED封装(package)生产的固晶(diebonding),焊金

  https://www.alighting.cn/news/20150916/132725.htm2015/9/16 11:12:54

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