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led封装技术出现新面孔。一般半导体厂商已经相当熟悉的芯片级封装(chip scale package， CSP)，正逐渐渗透到led领域，如手机闪光灯与液晶电视背光用的led皆
https://www.alighting.cn/news/20170328/149297.htm2017/3/28 9:37:34
CSP的全称是chip scale package，中文意思是芯片级封装、芯片尺寸封装。传统定义为封装体积与led晶片相同(简称“晶片级封装”)，或是体积不大于led晶片20%
https://www.alighting.cn/news/20150807/131616.htm2015/8/7 9:39:27
https://www.alighting.cn/news/20160805/142567.htm2016/8/5 9:38:27
如果说，led照明行业有什么新话题，能让低调的技术咖迅速加入讨论，那可能莫过于CSP技术。今天，小编精选了近期行家说·芯片封装圈里行家回答的CSP相关问题：从CSP的定位，到国内
https://www.alighting.cn/news/20170321/149103.htm2017/3/21 9:55:27
如果你最近有跟三星、隆达、东芝、晶元、首尔等芯片企业对话，或者你参加了光亚展，你会发现，去年高调不起来的CSP封装，今年已经登上各大展台及舆论风口，巨头们都在兴致勃勃高谈阔论此技
https://www.alighting.cn/news/20150701/130545.htm2015/7/1 11:33:00
高举“革封装的命”旗帜，2013年 CSP曾在led行业风靡一时，但工艺、良率、成本等瓶颈问题使其陷入沉寂期，而去年年底开始CSP又再度走上舆论风口。
https://www.alighting.cn/news/20170424/150318.htm2017/4/24 9:58:11
CSP双色温芯片技术在家居照明的技术应用，为广东朗能电器有限公司2017神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20170523/150767.htm2017/5/23 14:02:24
作为一个对CSP的资深敏感者，看遍了所有关于CSP的文章，发现对于CSP的赘述最多的就是“CSP并不是一个新技术，在半导体领域已经发展了一段不短的时间”，但是作为led人我想问
https://www.alighting.cn/news/20170412/150059.htm2017/4/12 9:23:28
CSP的全称是chipscalepackage，中文意思是芯片级封装器件，指的是封装尺寸小于芯片尺寸1.2倍的封装器件，三星出货量最大的lm-131a的芯片尺寸是0.78*0.7
https://www.alighting.cn/news/20150602/129775.htm2015/6/2 10:15:31
对于CSP概念的火热，不仅仅是在于其降低成本提高性价比方面，而是从它踏入led行业就以"要革掉封装企业的命"而火。但是如果想要与当前的led产品正面竞争，恐怕没有想象中的那么快。
https://www.alighting.cn/news/20151014/133310.htm2015/10/14 9:25:21
