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LED前瞻技术与市场研讨会上，香港科技大学LED-fpd工程技术研究开发中心主任李世玮教授分享了《先进LED晶圓级封裝技术》，众多业界专家和专业听众给予了一致好评。
https://www.alighting.cn/resource/20111202/126829.htm2011/12/2 11:13:33
文章简单阐述了金属卤化物灯电弧管压封工序的操作原理，以及该工序的一些技术标准要求，并且介绍了压封设备的监控改进措施。
https://www.alighting.cn/resource/2009626/V20065.htm2009/6/26 14:07:11
高亮度LED之「封裝熱導」原理技術探析
https://www.alighting.cn/resource/200728/V12293.htm2007/2/8 10:09:59
高亮度LED之「封裝光通」原理技術探析
https://www.alighting.cn/resource/200728/V12298.htm2007/2/8 10:21:37
https://www.alighting.cn/resource/200728/V12294.htm2007/2/8 10:13:51
本文主要介绍LED封装环节中，出现的LED封装胶体不良改善和改进方案，LED封装过程中出现的比较多的问题，分享给读者作为分享与交流;
https://www.alighting.cn/resource/20120206/126748.htm2012/2/6 14:34:29
封裝最主要的目的為保護裡面的晶片以及放大電極方便電路電源或控制訊號線路之引接。一般一個晶片(chip)到我們使用產品須經三階基本的封裝，而一階重點在晶片的保護及電極放大、二階在電
https://www.alighting.cn/resource/20131211/125016.htm2013/12/11 12:02:47
本文阐述了LED晶圆的制作工艺，仅供参考。
https://www.alighting.cn/2013/2/18 14:35:13
本文简单介绍了LED芯片的制作工艺。详情请看下文。
https://www.alighting.cn/resource/20141225/123854.htm2014/12/25 11:15:03
这篇很全面的LED封装技术介绍资料，是由陕西科技大学、电气与信息工程学院的王进军整理的，内容很丰富，推荐给大家，欢迎下载查看。
https://www.alighting.cn/2013/3/13 11:18:32
