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目前led封装结构形式有100多种，主要的封装类型有lamp系列40多种、SMD(chip led和top led)系列30多种、cob系列30多种、plcc、大功率封装、光集
https://www.alighting.cn/resource/20160930/144740.htm2016/9/30 13:46:28
什么是led倒装芯片?近年来，在芯片领域，倒装芯片技术正异军突起，特别是在大功率、户外照明的应用市场上更受欢迎。但由于发展较晚，很多人不知道什么叫led倒装芯片，led倒装芯
https://www.alighting.cn/resource/20160912/144114.htm2016/9/12 9:56:31
附件为论坛嘉宾的演讲内容《具有颠覆性的led倒装技术：异向导电胶封装技术(lep filp chip)介绍》pdf，欢迎大家下载学习!
https://www.alighting.cn/resource/20160620/141310.htm2016/6/20 16:39:36
以下对功率型gan基led光电器件覆晶倒装焊产业技术进行研究，介绍led光电的发展历程、产品应用、研究方法、技术路线以及解决的关键问题。
https://www.alighting.cn/resource/20160106/136049.htm2016/1/6 14:02:39
近年来led在电视机背光、手机、和平板电脑等方面的应用也迎来了爆发式的增长，led具有广阔的应用发展前景。
https://www.alighting.cn/2015/3/17 10:03:10
本文介绍了户外全彩贴片式SMD显示屏的优势及所使用的专用户外全彩SMD的性能参数，有助于人们对户外SMD显示屏的了解和推广。
https://www.alighting.cn/resource/20150310/123493.htm2015/3/10 11:45:00
测试结果表明获得的大面积金凸点连接的剪切力最高达53.93 g/bump，焊接后的gan 基绿光led 在350 ma 工作电流下正向电压为3.0 v。将热超声倒装焊接技术用于制
https://www.alighting.cn/resource/20150302/123551.htm2015/3/2 11:34:51
d打造过程：倒装技术及工艺流
https://www.alighting.cn/resource/20150227/123569.htm2015/2/27 11:21:26
本文详细介绍了led芯片的相关知识，有兴趣的同学可以跟着小编的脚步一起学习噢！
https://www.alighting.cn/resource/20150202/123650.htm2015/2/2 15:02:27
led技术的发展经历了四个阶段，第一是直插式的，一般做指示灯用;第二是小功率的贴片系列;第三是这两年热门的cob系列;第四是芯片级封装cob系列。
https://www.alighting.cn/2015/2/2 9:44:38
