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随着物联网时代来临，全球终端电子产品渐渐走向多功能整合及低功耗设计，因而使得可将多颗裸晶整合在单一封装中的sip技术日益受到关注。除了既有的封测大厂积极扩大sip制造产能外，晶
https://www.alighting.cn/resource/20161031/145651.htm2016/10/31 13:56:34
境，并达到节能降耗的效果。采用ti的高度集成无线SOC，减少了外围器件并降低了系统设计难
https://www.alighting.cn/2014/4/23 10:58:23
led封装技术大都是在分立器件封装技术基础上发展与演变而来的，但却有很大的特殊性。一般情况下，分立器件的管芯被密封在封装体内，封装的作用主要是保护管芯和完成电气互连。而led封
https://www.alighting.cn/resource/20060222/128922.htm2006/2/22 0:00:00
led封装行业作为防潮柜(也叫防潮箱、干燥箱、干燥柜)行业的重要支撑及后续发展的重要行业，为各大厂商所密切关注。据业内人士预测，未来led封装技术的发展主要是往十个趋势发展，在
https://www.alighting.cn/news/20140124/88320.htm2014/1/24 10:12:23
附件是《传统集成电路封装技术》的详细介绍，欢迎下载参考!
https://www.alighting.cn/resource/2014/3/12/183710_96.htm2014/3/12 18:37:10
led芯片效率的提升与led应用技术的扩展必将会改变现有的led封装技术。
https://www.alighting.cn/resource/20071012/V12835.htm2007/10/12 15:11:14
https://www.alighting.cn/news/20071012/V12835.htm2007/10/12 15:11:14
全球无线通讯及数码媒体ic设计领导厂商联发科技股份有限公司 (mediatek, inc.)，发表自合并雷凌科技后首款可支援802.11ac无线路由器的wi-fi SOC芯片解
https://www.alighting.cn/pingce/20120111/122963.htm2012/1/11 14:35:31
led封装技术可靠性研究
https://www.alighting.cn/resource/2011/7/20/18367_56.htm2011/7/20 18:36:07
微利时代的led封装企业急需新的封装工艺来打破增收不增利的困局。无论对于国内厂商还是国外厂商而言，未来led封装市场份额的提升主要的挑战仍来自于技术。所以不管以大陆晶科电子，台
https://www.alighting.cn/news/20150504/85077.htm2015/5/4 11:37:00
