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科锐照明级XP系列led与道路照明参考方案

针对led道路照明领域,科锐目前推出xm系列、XP系列、xt系列、xb系列、cxa系列等不同性价比的照明级led产品,充分满足客户对于不同市场定位的产品设计需求,帮助客户实现更

  https://www.alighting.cn/pingce/20130909/121913.htm2013/9/9 18:33:15

科锐推出大功率xlamp XP-l2 led 再提升15%光效

科锐宣布推出xlamp XP-l2 led,比之前业界领先的XP-l led提升7%流明输出和15%光效。

  https://www.alighting.cn/pingce/20160923/144421.htm2016/9/23 9:23:11

上海花园广场/实时架构

新上海花园广场的概念通过实时架构(rta-office)是中国传统的重新解释。十别墅合并形成的一系列连续的空间,取代了传统建筑类型单一、独立别墅。45平方米格局,因此,发现其在整

  https://www.alighting.cn/case/2014/3/17/102411_61.htm2014/3/17 10:24:11

bluglass定制前端生产mocvd系统生长多量子阱架构

量子阱(mqw)架构,这种架构可使led实现更高亮度里程

  https://www.alighting.cn/news/20131121/111498.htm2013/11/21 10:36:35

lance zheng:数字驱动架构和无线连接能力加速家用和商用型智能照明的大规模普及

本资料来源于2014新世纪高峰论坛,由技术分享嘉宾——来自美满电子科技(上海)有限公司 技术营销总监 lance zheng主讲的关于介绍《数字驱动架构和无线连接能力加速家用和商

  https://www.alighting.cn/resource/20140616/124508.htm2014/6/16 13:52:29

光源焊接工艺和处理方法

此应用说明解释了在制造过程中,应当如何处理xlamp XP—e和XP—cled以及含有这些led的组件。请阅读全文,以了解正确处理xlamp XP—e和XP—c led的方法。欢

  https://www.alighting.cn/resource/2013/11/14/16731_60.htm2013/11/14 16:07:31

ic封装工艺简介

ic封装指芯片(die)和不同类型的框架(l/f)和塑封料(emc)形成的不同外形的封装体。本文详解了ic封装工艺,欢迎下载查阅。

  https://www.alighting.cn/2014/2/13 13:41:38

“无封装”也是封装

号称“无封装”的技术近期在业内被指“来势汹汹”,并且有革封装命之嫌。研究中心认为,“无封装”也是一种封装,只不过这是一种崭新的、先进的工艺。

  https://www.alighting.cn/news/20131223/n775159177.htm2013/12/23 9:18:18

浅析:照明用led封装

目前led的封装方法有:支架排封装,贴片封装,模组封装几种,这些封装方法都是我们常见和常用的。本文主要探讨led封装的方式和创新。

  https://www.alighting.cn/resource/20110123/128073.htm2011/1/23 15:33:37

大幅优化离线电源轻载能效的创新pfc控制方案

本文主要阐述:   应对高能效挑战的安森美半导体创新pfc方案   ccff架构详解及与crm架构比较

  https://www.alighting.cn/resource/2012/5/4/161045_77.htm2012/5/4 16:10:46

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