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付子恩:灯具粘接密封用胶解决方案

  https://www.alighting.cn/resource/20190625/163276.htm2019/6/25 16:18:04

倒装芯片衬底粘接材料对大功率led热特性的影响

针对倒装芯片(flipchip)大功率发光二极管器件,描述了大功率led器件的热阻特性,建立了flipchip衬底粘接材料的厚度和热导系数与粘接材料热阻的关系曲线,以三类典型粘

  https://www.alighting.cn/resource/2009316/V782.htm2009/3/16 11:19:37

smtled封装用固晶胶的失效分析

固晶胶的粘接可靠性是制约其在smtled(表面贴装发光二极管)封装应用中的主要影响因 素。分析了与固晶胶相关的smtled不良现象,讨论了引发smt失效的固晶胶的氧化腐蚀、裂

  https://www.alighting.cn/2014/5/12 11:06:39

smt-led封装用固晶胶的失效分析

固晶胶的粘接可靠性是制约其在smt led(表面贴装发光二极管)封装应用中的主要影响因素。分析了与固晶胶相关的smt led不良现象,讨论了引发smt失效的固晶胶的氧化腐蚀、裂

  https://www.alighting.cn/2013/3/19 11:33:56

【专业术语】紫外led|uv led

紫外led由于发光波长短(能量大),有望用于与可见光领域的led不同的用途。如杀菌、化学物质分解、树脂硬化和粘接等。

  https://www.alighting.cn/resource/20141029/124152.htm2014/10/29 12:06:47

cob led的导热问题及解决方案

使用cob时常遇到以下几个问题:1、这么大的功率集中于很小的面积内,散热的问题如何解决?是热量的导出还是界面材料?2、采用陶瓷基板封装,如何固定到散热器上?3、采用粘接剂如何解

  https://www.alighting.cn/resource/2013/8/16/154828_64.htm2013/8/16 15:48:28

大功率cob_led的导热问题及解决方案

用陶瓷基板封装,不可以直接上螺丝如何固定到散热器上?采用粘接剂可以解决导热问题和安装问题

  https://www.alighting.cn/2013/3/11 11:23:35

银胶—并非大功率led固晶的理想选择

大多数芯片厂商所生产的大功率led芯片采用双电极结构,即正负极同在芯片一侧,因此芯片与支架之间的固定是无需导电性固晶胶的,这时较为理想的固晶胶应兼顾粘接牢、耐老化、绝缘和高导

  https://www.alighting.cn/resource/20120222/126726.htm2012/2/22 9:30:53

改性硅树脂材料在led方面应用的研究动态

目前,对led封装有机硅材料相关产品的科研发工作开展较少,已有的国产有机硅封装材料存在一些缺陷:折射率低、耐热性差、耐紫外光辐射性不强、产品粘接力不够、透光率不高等这些缺陷直接影

  https://www.alighting.cn/resource/20120728/126487.htm2012/7/28 18:34:44

大功率led芯片粘结材料和封装基板材料的研究

b板的led总体热阻分别为8.95、10.66和22.48℃/w;采用sn20au80和银胶芯片粘接的led,芯片到cu热沉的热阻分别为3.75和4.80℃/w.因此对于大功率le

  https://www.alighting.cn/2011/12/5 17:48:09

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