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河北“led倒装芯片胶粘工艺技术的联合研发”项目通过验收

近日,受科技部国际合作司委托,河北省科技厅组织专家对河北大旗光电科技有限公司承担的“led倒装芯片胶粘工艺技术的联合研发”进行了验收。

  https://www.alighting.cn/news/20140910/97557.htm2014/9/10 10:37:04

河北“led倒装芯片胶粘工艺技术的联合研发”项目通过验收

近日,受科技部国际合作司委托,河北省科技厅组织专家对河北大旗光电科技有限公司承担的“led倒装芯片胶粘工艺技术的联合研发”进行了验收。通过审阅项目技术资料、现场查看、质疑答辩等程

  https://www.alighting.cn/news/2014910/n616165489.htm2014/9/10 10:55:59

倒装芯片+芯片级封装”是绝配

背景目前,大量应用的白光led主要是通过蓝光led激发黄色荧光粉来实现的,行业内蓝光led芯片技术路线包含正装结构、垂直结构和倒装结构三个技术方向。正装芯片制作工艺相对简单,但

  https://www.alighting.cn/news/20151208/134968.htm2015/12/8 10:11:21

鸿利光电推全新倒装cob-陶瓷基lc003产品

这是一款全新倒装cob-陶瓷基lc003产品。低热阻、高散热性,无金线、可靠性高,简化生产工艺、提升效率,倒装共晶工艺特点决定了产品的应用方向,它非常适用于工矿灯、隧道灯、导轨灯

  https://www.alighting.cn/news/20150727/131274.htm2015/7/27 9:42:02

芯片产能暴增 倒装led芯片成主流趋势

随着上游芯片产能不断扩产,封装行业已经步入微利时代,许多企业为了抢夺客户大打价格牌,激烈的价格竞争和无序的业内生态链促使行业开始需求新的封装工艺。而具有提升发光效率以及提高散热能

  https://www.alighting.cn/news/2014512/n099062197.htm2014/5/12 13:21:21

倒装芯片来临加速led封装革命

术,这就是倒装芯片工

  https://www.alighting.cn/news/20141023/n643466609.htm2014/10/23 11:12:15

倒装led灯丝灯的光学性能有什么特点?

倒装led灯丝因其倒装和平面涂覆工艺以及360°立体发光的特点成为市场研究的重点。长期以来,国内外的专家致力于led的发光均匀性的研究,但其实led是一个光、电、热相互影响的综

  https://www.alighting.cn/news/20160302/137473.htm2016/3/2 9:37:59

苏州客临和鑫获白光led专利授权 主产led倒装芯片

日前,苏州工业园区客临和鑫电器有限公司与丰田合成光电贸易公司在苏州进行了硅酸盐荧光粉白光led专利授权签约。苏州工业园区客临和鑫电器有限公司是一家以led芯片倒装封装工艺为核心技

  https://www.alighting.cn/news/20151012/133230.htm2015/10/12 9:31:15

芯片产能暴增 倒装led芯片成主流趋势

随着上游芯片产能不断扩产,封装行业已经步入微利时代,许多企业为了抢夺客户大打价格牌,激烈的价格竞争和无序的业内生态链促使行业开始需求新的封装工艺。而具有提升发光效率以及提高散热能

  https://www.alighting.cn/news/20140509/87561.htm2014/5/9 16:56:05

全面禁白时代 倒装芯片的机遇与未来

目前来看,倒装工艺无疑是led灯丝制作的较优选择,也打破了人们对于led灯丝灯创新性的质疑,这并非一味模仿白炽灯来迎合消费者的怀旧心理,工艺上的创新也给led灯丝灯带来了全新亮点。

  https://www.alighting.cn/news/20141118/n890367270.htm2014/11/18 11:23:43

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