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近日，博恩世通光电股份有限公司总经理林宇杰分享了倒装芯片的应用优势以及未来封装发展趋势。
https://www.alighting.cn/news/20150320/83624.htm2015/3/20 10:08:43
背景目前，大量应用的白光led主要是通过蓝光led激发黄色荧光粉来实现的，行业内蓝光led芯片技术路线包含正装结构、垂直结构和倒装结构三个技术方向。正装芯片制作工艺相对简单，但
https://www.alighting.cn/news/20151208/134968.htm2015/12/8 10:11:21
https://www.alighting.cn/news/20150320/86297.htm2015/3/20 12:51:57
力等优势的倒装led芯
https://www.alighting.cn/news/2014512/n099062197.htm2014/5/12 13:21:21
德豪润达6月14日晚间发布定增预案，募集资金总额不超过45亿元，将主要用于“led倒装芯片项目”和“led芯片级封装项目”。
https://www.alighting.cn/news/20150616/130163.htm2015/6/16 9:35:37
另外，德豪润达在全景网互动平台上表示，由于芯片的结构不同，倒装芯片的综合性能比正装芯片有较大的优势，公司觉得未来倒装芯片一定会成为led芯片的主流产品。
https://www.alighting.cn/news/20140523/110819.htm2014/5/23 9:40:01
术，这就是倒装芯片工
https://www.alighting.cn/news/20141023/n643466609.htm2014/10/23 11:12:15
综上，从上述led新兴应用市场的当前产品和技术状况来说，未来5-10年内，在植物照明、汽车照明、micro-led、uv-led、csp等几个重要的新兴市场都极大可能性倾向于倒
https://www.alighting.cn/news/20190108/159799.htm2019/1/8 10:43:49
力等优势的倒装led芯片技术的革新与应用正是当今封装企业专注研发的重
https://www.alighting.cn/news/20140509/87561.htm2014/5/9 16:56:05
日前，苏州工业园区客临和鑫电器有限公司与丰田合成光电贸易公司在苏州进行了硅酸盐荧光粉白光led专利授权签约。苏州工业园区客临和鑫电器有限公司是一家以led芯片倒装封装工艺为核心技
https://www.alighting.cn/news/20151012/133230.htm2015/10/12 9:31:15
