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csp芯片级封装正逐渐渗透到led领域

led封装技术出现新面孔。一般半导体厂商已经相当熟悉的芯片级封装(chip scale package, csp),正逐渐渗透到led领域,如手机闪光灯与液晶电视背光用的led皆

  https://www.alighting.cn/news/20170328/149297.htm2017/3/28 9:37:34

革了谁的命:新封装技术是否”狼来了“?

市场的更迭和技术的更新不断催生着新的封装工艺与形式,但是,在传统封装形式占主导地位的情况下,cob、emc、csp等技术前景依旧未能明朗。基于传统封装形式上的改良与创新,cob

  https://www.alighting.cn/news/20151105/133955.htm2015/11/5 13:58:58

解析几种前沿领域的led封装器件

led 器件的封装已经有四十年的历史,近几年,随着led产业的迅速发展,led的应用领域不断扩大,对led器件的封装形式及性能提出了更高、更特别的要求。

  https://www.alighting.cn/news/20091130/V21926.htm2009/11/30 10:31:19

华兴:锁定5大照明领域,挑战30%成长目标

华兴电子(6164)于昨日赴交易所举行上柜转上市挂牌庆祝典礼。董事长刘守雄表示,未来华兴将从led封装朝向应用端发展,锁定五大块照明领域,内部设定30%的成长目标。

  https://www.alighting.cn/news/20081022/92873.htm2008/10/22 0:00:00

木林森宣布将跨足半导体封装领域

中国led封装大厂木林森宣布2016年将跨入半导体封装领域,范围包括整个ic封装领域。木林森执行总经理林纪良表示,在跨入半导体封装规划上,今年进行市场调查,2016年正式启动。初

  https://www.alighting.cn/news/20151215/135264.htm2015/12/15 9:44:50

led封装领域扩产隐现危情

2014年下半年,中国led封装行业再次迎来扩产高峰,封装大厂纷纷宣布扩产计划。

  https://www.alighting.cn/news/20141226/97183.htm2014/12/26 10:40:21

【alls视频】金鹏:led封装产品核心技术和细分领域

为《led 封装产品的核心技术和细分领域》的专题演

  https://www.alighting.cn/news/20110715/108996.htm2011/7/15 13:39:37

晶台光电:争做led封装领域领军者

文先生展会期间接受了记者的专访,向笔者详细介绍了晶台光电在led封装领域的发展状况以及今后在led市场上的发展方

  https://www.alighting.cn/news/20120305/85494.htm2012/3/5 11:54:06

雷曼股份:雷曼在led细分领域如何?

雷曼股份在投资者互动平台上表示,目前雷曼股份的led主营业务涵盖led显示、led照明、led封装、led节能、led传媒等五大领域,在全球的销售已扩展至近100个国家和地区。

  https://www.alighting.cn/news/20160930/144729.htm2016/9/30 10:11:37

led封装领域的未来:品质之战转向性价比之争?

业对照明市场的信心。记者在展会期间对芯片封装品牌展馆内展示的产品进行细细的观察,以及通过与企业的交流,了解目前封装领域的现状,洞悉未来led封装行业的发展趋势及竞争格局变

  https://www.alighting.cn/news/20150624/130413.htm2015/6/24 16:40:27

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