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倒装芯片LED灯丝，为浙江亿米光电科技有限公司2016神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20160310/137830.htm2016/3/10 15:57:04
倒装焊大功率LED芯片、高压芯片和芯片级模组技术，为广东晶科电子股份有限公司2017神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20170325/149223.htm2017/3/25 15:40:09
友华采用同时烧结积层陶瓷和高导热的银导体制成的低温共烧陶瓷(ltcc)，并在基板内层配置散热板，提高了散热性。另外，通过在倒装芯片封装表面涂覆微粒子膏，并在薄膜上形成镀金层，从而
https://www.alighting.cn/pingce/20130411/121828.htm2013/4/11 11:08:33
产功率型氮化镓蓝LED芯片和超大功率模组芯片（5w、10w、15w、30w等）为主。今天主要推荐：产品型号： apt-b5501ab-v www ll的1w 氮化镓蓝光LED倒装芯
https://www.alighting.cn/pingce/20101016/123235.htm2010/10/16 18:31:30
灯丝芯片，为 华灿光电股份有限公司2015神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20150417/84645.htm2015/4/17 9:40:37
2015年9月25日，颜重光教授受邀参加华强LED网举办的“第六届华强国际LED照明市场战略暨创新技术研讨会”，主题为《LED灯丝灯的创新技术发展》。颜教授认为，“LED灯丝
https://www.alighting.cn/pingce/20151016/133407.htm2015/10/16 10:31:37
LED 灯丝灯经过连续四年的大发展，2016 年总产量突破n 亿。LED 灯丝灯采用高压的hvLED 和小电流驱动技术，创新了LED 光源和灯具的设计技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20170213/148076.htm2017/2/13 14:04:12
华灿”耀“系列——倒装芯片，为 华灿光电股份有限公司2016神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20160406/138857.htm2016/4/6 14:42:23
10月17日，第四届解密LED未来技术与应用论坛暨灯丝灯发展趋势研讨会举办。欧司朗光电半导体大中华区通用照明业务销售负责人邵嘉平博士发表演讲，向与会者分享了LED通用照明器件发
https://www.alighting.cn/pingce/20171025/153291.htm2017/10/25 10:03:23
ushio america推出新的u-LED系列LED灯丝——s14灯，该新款LED灯丝与传统白炽灯泡外观相似。s14灯没有可见的电路板或散热器，而且它们是可调光的。
https://www.alighting.cn/pingce/20161101/145680.htm2016/11/1 9:44:09
