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减少led元件成本 璨圆推出封装晶片pfc

势也促使led晶片积极投入无封装晶片产品的研发,璨圆推出封装晶片pfc(packagefreechip),主打高光效、发光角度大等优势,强攻led照明市

  https://www.alighting.cn/pingce/20130922/121871.htm2013/9/22 10:17:25

【第9期】“封装”实际应用效果如何?四款品牌led器件深度评测

据称至少可为灯具客户省下15%的封装成本,并且具有集中性好,可信赖度高,光学控制灵活等优势,“封装”一时被戴上神秘的光环,也被业内无数人“瞻仰”。那么省去了这些环节后,倒装芯

  https://www.alighting.cn/pingce/20140722/123386.htm2014/7/22 16:15:18

首尔半导体封装wicop新品量产 光效远超现有led

首尔半导体表示,光效达到210lm/w(350ma)的wicop新产品已开始量产,仅由led芯片和荧光粉组成的wicop,完全省去了包围芯片(支架、金线等)的封装工艺。

  https://www.alighting.cn/pingce/20160906/143961.htm2016/9/6 17:36:50

te connectivity为夏普设计全新焊led插座

te connectivity 宣布推出专为夏普迷你zenigata 所精密设计的全新焊smiz型led 插座, 为客户提供一个可靠的“即插即用”的全面解决方案。这款全新插

  https://www.alighting.cn/pingce/20120801/122221.htm2012/8/1 9:57:41

molex为新型板上芯片阵列提供焊连接器

molex公司宣布其焊led阵列灯座将支援citizen electronics最新推出的板上芯片(chip on board,cob)系列led阵列,灯座可在led阵列和电

  https://www.alighting.cn/pingce/20120507/122573.htm2012/5/7 10:41:48

电源扛高压高端led工矿灯超优散热——2016神灯奖申报产品

电源扛高压高端led工矿灯超优散热,为 深圳市红日光电有限公司 2016神灯奖申报产品。

  https://www.alighting.cn/pingce/20160127/136814.htm2016/1/27 17:01:11

日本推出电池手电筒 有水就会亮

近日,一则新闻引起许多网民注意。日本一款名为“mizupica”新式的水力手电筒,只需要少量的水就能产生化学反应而发光,完全不需要电池。

  https://www.alighting.cn/pingce/20150506/85171.htm2015/5/6 18:07:59

真明丽led封装技术发展趋势

led封装技术目前主要往高发光效率、高可靠性、高散热能力与薄型化几个方向发展,主要的亮点为陶瓷基板封装、flip chip、荧光粉涂布技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20120807/122378.htm2012/8/7 13:40:42

一文带你了解led封装基本知识

led(发光二极管)封装是指发光芯片的封装,相比集成电路封装有较大不同。led的封装不仅要求能够保护灯芯,而且还要能够透光,所以led的封装封装材料有特殊的要求。

  https://www.alighting.cn/pingce/20160808/142635.htm2016/8/8 10:09:46

如何解决csp封装的散热难题?

csp封装被设计成通过金属化的p和n极直接焊接在印刷电路板(pcb)上。在某一方面来看的确是一件好事,这种设计减少了led基底和pcb之间的热阻。

  https://www.alighting.cn/pingce/20171018/153183.htm2017/10/18 9:41:00

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